滁州高价废钼回收哪家好啊
金属钼是一种重要的战略资源，广泛应用于钢铁合金、化工、能源和航空航天领域。钼的耐高温、耐腐蚀和高强度特性使其成为高性能材料的关键成分。近年来，随着新能源技术和高端制造业的发展，钼的需求持续增长。然而，钼资源的有限性和开采成本的上升，以及法规的严格要求，是钼行业面临的挑战。
未来，钼行业的发展将更加注重资源的利用和绿开采。一方面，通过回收利用钼废料和二次资源，提高钼的循环利用率，减少对原生资源的依赖。另一方面，采用的开采和提炼技术，如生物浸出和湿法冶金，降低钼生产过程中的环境污染。此外，钼行业将探索与新材料技术的融合，如开发钼基复合材料和钼合金，满足新能源电池、高温合金等领域的高性能需求。
《2025年中国金属钼发展现状调研及市场前景分析报告》基于科学的市场调研与数据分析，全面解析了金属钼行业的市场规模、市场需求及发展现状。报告深入探讨了金属钼产业链结构、细分市场特点及技术发展方向，并结合宏观经济环境与消费者需求变化，对金属钼行业前景与未来趋势进行了科学预测，揭示了潜在增长空间。通过对金属钼重点企业的深入研究，报告评估了主要品牌的市场竞争及行业集中度演变，为投资者、企业决策者及银行信贷部门提供了权威的市场洞察与决策支持，助力把握行业机遇，优化战略布，实现可持续发展。
一、研究范围界定
二、钼合金
三、钼应用领域
一、钼精矿产品
二、钼炉料产品
三、钼化工产品
四、钼金属产品
一、钼资源现状
二、中国钼精矿的种类
三、中国钼精矿的分布与富集区
一、钼产量
二、新增钼矿项目
一、钼消费量分析
二、钼消费结构分析
三、钼消费区域分析
一、2025年金属钼价格分析
……
三、2025年氧化钼价格分析
一、2025年中国GDP增长情况分析
二、2025年中国工业经济发展形势分析
三、2025年中国全社会固定资产投资分析
四、2025年中国社会消费品零售总额分析
五、2025年中国城乡居民收入与消费分析
六、2025年中国对外贸易发展形势分析
一、行业监管
二、出口税收
三、出口配额管理
一、2025年中国采矿业固定资产投资
二、矿产资源的形势及未来需求展望
一、2025年钼精矿产量情况分析
二、中国钼加工产品生产现状
三、中国钼精矿开采的技术分析
四、中国新增钼资源情况
一、钼市场消费结构
二、特钢钼消费需求情况分析
三、石油化工行业钼消费需求分析
四、钼精矿市场现状分析
五、2025年国内钼价格分析
一、中国钼加工业现状
二、钼加工业面临挑战
三、钼加工业发展机遇
四、拓宽应用领域和发展钼新材料
五、突破钼加工技术瓶颈
六、加大新技术开发、推广和应用
七、中国钼深加工产业同国外的差距
一、中国钼精矿资源开发利用的内部优势
二、中国钼精矿资源开发利用的内部劣势
三、中国钼精矿资源开发利用存在的外部环境的机会
四、中国钼精矿资源开发利用存在的外部环境的威胁
一、建立资源保障体系
二、提升产业技术水平
三、培育企业核心竞争力
四、优化客户资源
五、加大与投资力度
一、2025年中国钼矿砂及其精矿分析
二、2025年中国钼矿砂及其精矿出口分析
三、2025年中国钼矿砂及其精矿进出口均价分析
四、2025年中国钼矿砂及其精矿进出口流向分析
五、2025年中国钼矿砂及其精矿进出口省市分析
六、2025年中国钼矿砂及其精矿进出口关区分析
一、2025年中国钼铁分析
二、2025年中国钼铁出口分析
三、2025年中国钼铁进出口均价分析
四、2025年中国钼铁进出口流向分析
五、2025年中国钼铁进出口省市分析
六、2025年中国钼铁进出口关区分析
一、2025年中国钼及其制品分析
二、2025年中国钼及其制品出口分析
三、2025年中国钼及其制品进出口均价分析
四、2025年中国钼及其制品进出口流向分析
五、2025年中国钼及其制品进出口省市分析
六、2025年中国钼及其制品进出口关区分析
一、企业基本情况
二、2025年企业经营情况分析
三、2025年企业经济分析
四、2025年企业盈利能力分析
五、2025年企业偿债能力分析
六、2025年企业运营能力分析
七、2025年企业成本费用分析
一、公司发展基本情况
二、2025年企业经营情况分析
三、2025年企业经济分析
四、2025年企业盈利能力分析
五、2025年企业偿债能力分析
六、2025年企业运营能力分析
七、2025年企业成本费用分析
一、公司发展基本情况
二、2025年企业经营情况分析
三、2025年企业经济分析
四、2025年企业盈利能力分析
五、2025年企业偿债能力分析
六、2025年企业运营能力分析
七、2025年企业成本费用分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、公司基本情况
二、企业主要经济
三、企业偿债能力分析
四、企业盈利能力分析
五、企业运营能力分析
一、“十四五”中国经济形势预测分析
二、2025-2031年中国钼产量预测分析
一、有利因素
二、不利因素
一、行业进入壁垒
二、行业盈利水平
三、行业竞争格
四、行业上下游
五、行业监管情况
一、资金风险分析
二、钼价格风险分析
三、钼资源风险分析
四、风险分析
五、生产风险
六、能源和水的供应
一、中国钼精矿行业的发展战略选择
二、中国钼精矿行业的发展战略规划
三、中国钼精矿行业发展战略的保障措施
钼元素(mù)为人体及动植物的微量元素。为银白金属,硬而坚韧。人体各种组织都含钼,在人体内总量为9mg,肝、肾中含量高。成年人每天一般需要0.15～0.3mg的钼。钼是维持人体健康的微量元素之一，更是眼睛虹膜的重要营养成分。虹膜可调节瞳孔大小，视物清楚。瞳孔放大与缩小的灵敏度与虹膜的健全有密切关系。钼对眼睛的营养机制是明钼菊“明目”的机制之一。
钼元素缺乏导致的不良影响有那些？HI98192使体内的能量代谢过程发生障碍，致使心肌缺氧而出现灶性坏死。导致缺铁性贫血。
影响胰岛素调节功能，造成眼球晶状体房水渗透压上升，屈光度增加而导致近视。
生长发育迟缓甚至死亡，神经异常，智力发育迟缓。
导致龋齿、肾结石、克山病、大骨节病、食道癌等疾病。增加了SO2毒害的敏感性。
钼食物来源膳食中摄人的钼主要来源于动物内脏、肉类、全谷类、麦胚、蛋类、叶类蔬菜和酵母。具体来说，钼含量较高的食物有:菊花、大豆、扁豆、萝卜缨、糙米、牛肉、蘑菇、葡萄和蔬菜等。
钼对健康的有益影响
钼是人体所需微量元素钼是人体所的微量元素之一，对人体健康有很大影响。钼对健康的影响主要有:
钼是形成尿酸不可缺少的微量元素。
钼是多种酶的重要构成要素，参与人体内铁的利用，可以预防贫血，促进发育，并能帮助碳水化合物和脂肪的代谢。
维持心肌能量代谢，预防克山病。
维持动脉的弹性，预防心血管疾病。
维护人体免疫功能。
调节甲状腺。
龋齿、肾结石和癌症等。
钼是组成眼睛虹膜的重要成分。钼为银白金属，硬而坚韧。密度10.2克/厘米3。熔点2610℃。沸点5560℃。化合价+2、+4和+6，稳定价为+6。电离能7.099电子伏特。在常温下不受空气的侵蚀。跟盐酸或氢氟酸不起反应。
人体各种组织都含钼,在人体内总量为9mg,肝、肾中含量高。成年人每天一般需要0.15～0.3mg的钼。由于钼在食物中比较广泛地存在，HI98103-02例如明钼菊花、小麦、豆类、牛奶、蛋类、猪肉和蜂蜜等食物中含有钼，再加上人体对钼的需要量低，因此一般不会缺钼。有些人缺钼，除了要考虑环境或饮食的因素外，还要注意人体本身对钼的吸收和利用。例如，因胃肠功氰尿酸能紊乱而造成缺钼的患者，应在补充含钼饮食的同时，加强对原发疾病及其病因的诊治。对缺钼的患者来说，目前还没有真正的钼类可应用。
钼对健康的有益影响
钼是人体所需微量元素钼是人体所的微量元素之一，对人体健康有很大影响。钼对健康的影响主要有:
钼是形成尿酸不可缺少的微量元素。
钼是多种酶的重要构成要素，参与人体内铁的利用，可以预防贫血，促进发育，并能帮助碳水化合物和脂肪的代谢。
维持心肌能量代谢，预防克山病。
维持动脉的弹性，预防心血管疾病。
维护人体免疫功能。
调节甲状腺。
龋齿、肾结石和癌症等。
钼是组成眼睛虹膜的重要成分。
钼对健康的不利影响
钼缺乏
钼缺乏导致的不良影响主要有以下几个方面:
使体内的能量代谢过程发生障碍，致使心肌缺氧而出现灶性坏死。
导致缺铁性贫血。
影响胰岛素调节功能，造成眼球晶状体房水渗透压上升，屈光度增加而导致近视。
生长发育迟缓甚至死亡，神经异常，智力发育迟缓。
导致龋齿、肾结石、克山病、大骨节病、食道癌等疾病。
增加了SO2毒害的敏感性。钼为银白金属，硬而坚韧。密度10.2克/厘米3。熔点2610℃。沸点5560℃。化合价+2、+4和+6，稳定价为+6。电钼离能7.099电子伏特。在常温下不受空气的侵蚀。跟盐酸或氢氟酸不起反应。人体各种组织镁硬度都含钼,在人体内总量为9mg,肝、肾中含量高。成年人每天一般需要0.15～0.3mg的钼。由于钼在食物中比较广泛地存在，HI981309例如明钼菊花、小麦、豆类、牛奶、蛋类、猪肉和蜂蜜等食物中含有钼，再加上人体对钼的需要量低，因此一般不会缺钼。有些人缺钼，除了要考虑环境或饮食的因素外，还要注意人体本身对钼的吸收和利用。例如，因胃肠功能紊乱而造成缺钼的患者，应在补充含钼饮食的同时，加强对原发疾病及其病因的诊治。对缺钼的患者来说，目前还没有真正的钼类可应用。钼对健康的有益影响钼是人体所需微量元素钼是人体所的微量元素之一，对人体健康有很大影响。钼对健康的影响主要有:钼是形成尿酸不可缺少的微量元素。钼是多种酶的重要构成要素，参与人体内铁的利用，可以预防贫血，促进发育，并能帮助碳水化合物和脂肪的代谢。维持心肌能量代谢，预防克山病。维持动脉的弹性，预防心血管疾病。维护人体免疫功能。调节甲状腺。龋齿、肾结石和癌症等。钼是组成眼睛虹膜的重要成分。钼对健康的不利影响钼缺乏钼缺乏导致的不良影响主要有以下几个方面:使体内的能量代谢过程发生障碍，致使心肌缺氧而出现灶性坏死。导致缺铁性贫血。影响胰岛素调节功能，造成眼球晶状体房水渗透压上升，屈光度增加而导致近视。生长发育迟缓甚至死亡，神经异常，智力发育迟缓。导致龋齿、肾结石、克山病、大骨节病、食道癌等疾病。增加了SO2毒害的敏感性。
牌号
化学成分
Mo
%
min
杂质,
% , Max
SiO2
As
Sn
P
Cu
Pb
CaO
WO3
Bi
Kmo53-A
53
6.5
0.01
0.01
0.01
0.015
0.15
1.50
0.05
0.05
Kmo53-B
53
5.0
0.05
0.05
0.02
0.20
0.30
2.00
0.25
0.10
Kmo51-A
51
8.0
0.02
0.02
0.02
0.20
0.18
1.80
0.06
0.06
Kmo51-B
51
5.5
0.10
0.06
0.03
0.40
0.40
2.00
0.30
0.15
Kmo49-A
49
9.0
0.03
0.03
0.03
0.22
0.20
2.20
--
--
Kmo49-B
49
6.5
0.15
0.06
0.04
0.60
0.60
2.00
--
--
Kmo47-A
47
11.0
0.04
0.04
0.04
0.25
0.25
2.70
--
--
Kmo47-B
47
7.5
0.20
0.07
0.05
0.80
0.65
2.40
--
--
Kmo45-A
45
13.0
0.05
0.05
0.05
0.20
0.30
3.00
--
--
Kmo45-B
45
8.5
0.22
0.07
0.07
1.20
0.07
2.60
--
--
钼是一种白金属，硬度高且坚韧，在常温和高温下强度很高，在合金钢、特钢、工具钢以及结构钢中均有应用。人体各组织内页含有钼微量元素。那么，A股市场中生产钼的上市公司有哪些?下面就来具体了解一下。
生产钼的上市公司有哪些?生产金属钼的上市公司一览
新华龙(603399) :经过多年的研发和实践经验积累,公司已经取得11项专利权,并在钼精矿焙烧、钼铁冶炼和钼酸铵加工等生产过程中总结出一整套国内的工艺技术,形成原料要求低、产品质量稳定、热能利用率高的节约型生产模式。目前,公司焙烧钼精矿和钼酸铵产品收率可达98.5%以上,处于行业领先水平。
金钼股份(601958) :公司是亚洲大的钼产品生产商,年产折钼金属14000吨左右,占国内市场的30%以上。公司生产钼炉料、钼化工、钼金属三大系列二十余种品质一流的产品。公司焙烧钼精矿粉、焙烧钼精矿块、钼铁等钼炉料产品约20000吨,约占钼炉料产品产量的6%。
炼石有(000697) :2014年7月份,公司全资子公司陕西炼石矿业决定总投资9596.55万元实施对钼铼精矿(即钼精粉)进行综合回收利用。包括建设投资4313.02万元,流动资金5283.53万元。项目建设期一年,建成后,年处理能力为钼铼精矿3000吨,年产出二烷基二硫代氨基甲酸钼4000吨、二水钼酸钠2104.35吨、高铼酸铵1.00吨、硫酸钠3300.66吨。
兴业矿业(000426) :公司所在的内蒙矿产资源储量居全国之首,现已查明铅金属资源储量893万吨,锌金属储量2,270万吨,均居全国位;查明钼金属资源储量135.79万吨,居全国第三位,铁矿基础储量13.57亿吨,居全国第四位。
洛阳钼业(603993) :公司位于国内钼资源量的河南省洛阳市栾川县,地缘优势显著。2008年1月18日,河南省人民政府转发了《河南省钼矿资源整合实施意见》,该意见明确指出,钼矿资源整合的主要任务是完成相关钼矿探矿权、采矿权整合和钼加工企业联合重组;推动钼矿资源向规模大、技术水平高、深加工能力强、资源综合利用率高的钼矿资源开发优势企业集中。
闽东电力(000993) :地质四队以寿宁县天池银金矿、周宁县周挡金矿、周宁县王宿金矿、屏南县里洋钼矿的四个100%探矿权评估作价857.43万元
引 言
随着电子及信息产业的迅猛发展，对溅射靶材的需求不断增加，同时对其技术及靶材性能的要求也在不断提高。 难熔金属钼具有高熔点(2620±20℃)、高弹性模量(280~390 GPa)、低线性热膨胀系数(5.8 ×10-6 ~ 6.2 ×10-6 / K)、高耐磨性、良好的导电/ 导热性能和热稳定性[1 - 3]。 因此，钼靶材经磁控溅射制成的钼合金薄膜是平面显示用液晶显示器面板的电或配线的关键材料。
在电子行业中，为了提高溅射效率和确保溅射薄膜的质量，要求溅射靶材具有高纯度、高致密度、晶粒细小且尺寸分布均匀、结晶取向一致等特性。
纯钼靶材溅射出的薄膜在耐腐蚀性(变) 和密着性(膜的剥离)等方面仍有待改善。 已有研究表明:在钼中加入适量合金元素(V、Nb、W、Ta)可使其比阻抗、应力、耐腐蚀性等各种性能达到均衡。 因此，目前钼合金靶材已经取代纯钼靶材成为研究的热点。 添加 W 可以有效提高钼的高温强度和再结晶温度，抑制钼靶材中的晶粒长大，但是钨的比重大且室温脆性大，钨添加量较大时会导致钼合金靶材较重，且塑性降低，容易萌生裂纹[4]。 Jorg 等[5]的研究表明，在钼中添加 20% (原子数分数)Al 和 10% (原子数分数)Ti 可以改善钼的抗氧化性能，并同时保持其低电阻率。 由于钼与铌均具有体心立方的晶体结构， 两 者 之 间 的 晶 格 错 配 度 低， 在 钼 中 添 加5% ~ 10% (质量分数) Nb 可以显著提高溅射薄膜的比电阻、耐腐蚀性能和黏结力[6 - 7]。 由于钽会优先被氧化形成钝化层，所以添加Ta元素可以降低薄膜的腐蚀率，但会造成钼合金薄膜电阻率升高[8]。
与钼铌合金薄膜相比，钼钽合金薄膜晶粒细化效果更加显著，薄膜沉积速率更大，薄膜表面粗糙度更小，但薄膜的电阻率更大[9]。Mo 靶材组织对溅射薄膜形貌与性能的影响研究结果表明:靶材组织、择优取向对薄膜形貌与取向影响不大，但靶材晶粒尺寸及均匀性会影响薄膜沉积速率、薄膜厚度及薄膜的方阻[10]。 马杰等[11] 研究了钼靶材变形量及热处理对薄膜组织与性能的影响，结果显示:相较于变形量小的钼靶材，80% 变形量的钼靶材溅射所得薄膜晶化程度更高;钼靶材经1 050 ℃退火后溅射制得薄膜粗糙度小。
磁控溅射是钼合金薄膜的主要制备技术。 靶材作为磁控溅射过程中的关键材料，不仅使用量大，而且靶材质量的好坏对钼合金薄膜的性能起着决定作用。 本文从粉体优化、混粉工艺、成型和烧结技术等方面对钼及钼合金溅射靶材相关专利进行了统计与分析，旨在为开发高品质钼合金多元靶材提供借鉴。
1 、专利统计与分析
1.1 粉体优化
专利(CN 103990802 B) [12] 通过优化 Mo 粉末的性状，开发出了一种高密度、高纯度 Mo 合金溅射靶材的制备方法，所制备 Mo 合金溅射靶材能够稳定、廉价地制造出低电阻、高耐湿/高耐热性、与基体密合性的高品质薄膜。
专利(CN 103173728 B) [13] 发明了一种廉价且可稳定制备 Mo 合金溅射靶材的方法，即将 Mo 粉与1 种或 2 种以上的 Ni 合金粉末混合(Ni6Nb7、Ni3Nb)，在 800 ~ 1 500 ℃ 下加压烧结(10 ~ 200 MPa)。 Mo合金中 Ni 与 Nb 含量低于 50% (原子数分数)，其中Nb 含量低于 20% (原子数分数)。 该专利避免了使用 Mo、Ni、Nb 粉末作为原料，解决了合金化不充分造成的 Ni 铁磁相的残留，稳定了溅射速度，提高了靶材寿命。
专利(CN 102127741 A) [14] 提出了一种薄膜太阳能电池用高纯钼靶的制备方法。 该方法首先采用钼酸铵为原料，经焙烧获得三氧化钼，随后在 450 ~600 ℃高纯氢气气氛下进行一次还原得到二氧化钼，再在 950 ~ 1050 ℃进行二次还原得到 Mo 粉，然后经过混料、筛分、等静压成型后，在中频感应炉中于 1 950 ~ 2 000 ℃烧结，通过大功率电子束熔炼提纯，经锻造、热轧、热处理退火、机械加工、超声波清洗、钎焊等工序制得高纯度、高密度和均匀性良好的钼靶。 该专利的之处在于:(1) 通过高纯氢气多次还原氧化钼提高钼粉纯度;(2) 采用大功率电子束熔炼提纯有利于碳氧充分反应，提高脱氧效果;(3)大变形量热轧可确保钼靶材晶粒平均尺寸小于 50 μm。
专利(CN 103160791 B) [15]采用三氧化钼、氢氧化钠和钼金属为原料，经过反应、球磨、过筛和热压工序制成钠掺杂钼平面溅射靶材，其中钠的原子数分数为 1% ~ 10% ，钠的掺杂能够大幅度提高铜铟镓硒薄膜电池的转换效率。
专利(CN 114411103 A) [16] 公开了一种大尺寸钼靶材的制备方法。 其方案具有以下优点:(1) 采用“氨溶 + 阳离子交换” 对原料粉末进行针对性提纯，可有效去除碱性金属(如 K、Na 等) 和过渡族金属杂质(如 Fe、Ni 等);(2)通过“预锻 + 交叉轧制 +高温退火” 的工艺设计，有利于获得微观组织均匀可控、晶粒细小、晶粒取向分布均匀的靶材;(3) 通
过表面化学腐蚀解决了传统轧制存在的变形不均匀问题。
专利(CN 114318256 A) [17] 公开了大尺寸钼溅射靶材及采用化学气相沉积法的制备工艺。 具体为:通过钼与三氟化氮反应制备出粗品六氟化钼，随后经真空蒸馏法和吸附法提纯得到高纯度六氟化钼，再在还原气氛下，经过化学气相沉积在基体材料上沉 积 金 属 钼。 该 方 法 所 制 备 靶 材 纯 度 高(99.999 9% 以上)，致密度高(不低于 99.5% );此外，该方法在化学气相沉积设备中一步完成，产品一致性优于传统钼靶材，且可用于生产直径 500 mm以上的大尺寸钼靶材。
专利(CN 105648407 B) [18] 公开了一种高致密度钼铌合金靶材的制备工艺。 以钼粉为原料，添加5% ~ 15% (质量分数)铌粉、0.1% ~ 0.8% (质量分数)氢化锆进行混合，经过冷等静压成型，再进行真空烧结。 该发明的特点在于利用氢化锆的活化作用，通过粉末冶金直接制备高致密钼铌合金靶材。
专利(CN 10943990 A) [19] 利用氢化铌的活化作用，采用粉末冶金工艺制备高致密度、高含量钼铌合金溅射靶材。 专利(CN 110257784 A) [20] 同样采用粒度更小、表面积更大的氢化铌替代铌粉，提高扩散速率及烧结致密度，同时氢化铌分解释放的氢气具有还原作用，可降低钼铌合金中的氧含量，提高靶材纯度。
专利(CN 105568236 B) [21]发明了一种高纯、高致密、大尺寸 MoTi 合金溅射靶材的制备方法。 将钼和氢化钛原料在氩气气氛下进行混合并采用冷等静压压制成型，随后在真空烧结炉中进行两段烧结，轧制、退火、机械加工获得成分均匀、无偏析且晶粒尺寸小的靶材。
专利(CN 106513664 B) [22] 采用钼酸钾为原料制备钼钾合金靶材，避免了杂质的引入，所制备靶材密度高、成分均匀，镀膜效果好。高世代钼靶材对靶材纯度、晶粒尺寸、致密度提
出更高的要求，常规方法生产成本高、成品率低。 基于此，专利(CN 108642457 B) [23]公开了一种方法简单、生产成本低、成品率高、利于工业化生产的高世代钼靶材的制备方法。 具体为:将两种不同粒径的钼粉在真空下混合后过筛，进行等静压处理，再烧结、热轧、真空退火。 该方法制得靶材致密度超过99.5% ，靶材内部无气孔、裂纹、分层、夹杂等缺陷，靶材表面粗糙度小于 0.6 μm， 平均晶粒不 超 过80 μm。
相比平面靶材，管状钼合金溅射靶材利用率更高(理论上可达 70% )，得到国内外的广泛研究和应用。 专利(CN 110158042 B) [24] 先通过制备大颗粒钼铌粉体，提高粉体成型时的流动性，同时采用粗细粉体级配的方式提高松装密度，从而制得成分均匀、无偏析、晶粒细小( 小于 50 μm) 的钼铌合金旋转靶材。
专利(CN 114231940 A) [25] 将六羰基钼颗粒在高纯氢气和氩气气氛中加热到 40 ~ 60 ℃使其气化，再利用化学气相沉积法在预热基体材料上进行沉积，从而制得钼溅射靶材。 其优势在于成膜速度和成膜质量可以通过控制气体流速、流向进行调控，同时调整沉积时间、沉积基板材质、形状和尺寸，可以沉积不同厚度、不同尺寸、不同形状的钼靶材或钼靶材坯料，且由于沉积温度低，不会产生污染废气。
专利(CN 111254396 A) [26] 公开了一种钼钨合金靶材的制备方法。 其特点在于以钼粉、钨粉、三氧化钨粉体作为原料，利用三氧化钨与氢气反应得到烧结活性更高的新鲜钨粉，提高烧结致密化，减少缺陷，提升靶材品质。
钨钼因密度差异大易造成组织出现偏析，影响靶材组织均匀性，且热轧法制得靶材通常具有取向性，热等静压技术成本较高并增加了工艺复杂性。
专利(CN 111893442 B) [27]针对以上问题，提出了一种钨钼溅射靶材制备方法。 其特点在于:(1) 使用密度与 Mo 更接近的三氧化钨替代钨，在氢气气氛下两次高温处理原位还原得到均匀混合的钼钨混合粉体，提高靶材烧结均匀性;(2)通过高能球磨细化粉体，提高粉体烧结活性，获得高致密性的坯体;(3)采用冷等静压成型并进行预烧，促进易挥发非金属元素(如氧)的脱除。
专利(CN 111534800 B) [28] 将高纯的钼粉和铌粉进行压制，并在氢气下预烧，降低钼铌中的氧含量和杂质，基于所制备的高纯度、低含氧量、高振实密度钼铌合金粉末，提出了一种热等静压制备大尺寸钼铌平面靶材的方法。
专利(CN 106567047 A) [29] 采用氮化硼和石墨的组合模具热压制备钼铌合金，有效阻止了渗碳现象，获得了高致密度、高纯、微观组织可控的钼铌合金靶材。
1.2 混粉工艺优化
专利(CN 102337418 B) [30] 针对传统等静压结合烧结工艺制备钼铌合金烧结致密度不足、满足溅射靶材要求问题，提供了一种工艺简单、易实现工业化生产的钼铌合金板的制备方法，所制备靶材密度不低于 9.85 g / cm3。 该发明的特点在于采用振动压制方式对混合得到的钼铌合金粉体进行压坯，振动频率为 2 000 ~6 000 Hz，压制力为 10 ~30 MPa，
保压时间为 30 ~ 60 s;随后在 1 900 ~ 2 100 ℃ 真空烧结 6 ~ 10 h。
专利(CN 105887027 B) [31]在混合钼、铌粉体时加入过程控制剂(硬脂酸锌、棕榈酸、硬脂酸乙酯、聚乙烯醇和硬脂酸中的一种或几种)，在球磨过程中过程控制剂能够包覆在金属粉末表面，形成一层润滑薄膜，降低粉末表面能，减少了粉末间的冷焊，从而解决了粉末粘球和粘罐问题，同时缩短了球磨时间。
溅射靶材的晶粒均匀性在很大程度上影响着薄膜质量和电子元器件性能。 因为靶材不同区域晶粒尺寸的差异会引起溅射速度的差异，进而造成薄膜厚度不均匀。 因此，如何提高溅射靶材晶粒均匀性是平 面 显 示 领 域 面 临 的 关 键 难 题。 专 利 ( CN109355632 B) [32]提出了一种提高溅射镀膜用钼及钼合金溅射靶材晶粒均匀性的方法。 其特点在于:
采用球磨—分级联合处理减少钼粉还原过程中的硬团聚，从而坯体烧结的微观晶粒均匀性以及溅射镀膜微观和整体均匀性。
专利(CN 103255379 A) [4] 基于 MoW 合金导电性好、抗氧化且膜应力低等优点，提出了一种 MoW合金平面溅射靶材的制备方法，克服了现有方法制得成分均匀、无偏析、晶粒细小靶材的难点。 该发明的特点之一在于采用机械合金化技术实现钼和钨原子级别的混合，在固态下实现了合金化，显著提高了 MoW 的活性，降低了 MoW 的烧结温度，从而提高了合金致密度、降低了晶粒尺寸。 类似地，专利(CN 105154740 A) [33] 公开了一种机械合金化制备铌钼靶材的方法。
专利(CN 108374152 B) [34] 通过机械混合使钼粉均匀渗入海绵钛孔隙中以确保钼粉不发生泄漏，同时在真空自耗电弧熔炼炉中进行熔炼，促使合金铸锭成分均匀化，从而制备出 100% 致密的、成分均匀的 钼 钛 合 金 溅 射 靶 材。 类 似 地， 专 利 ( CN109811318 A) [35]以溅射法生产的 99.9% 纯度的钼合金为原料，采用电子束冷床熔炼工艺制备纯度大
于 99.98% 的钼溅射靶材。
专利(CN 102321871 B) [36] 发明了一种热等静压生产平板显示器用钼合金溅射靶材的方法。 将低氧含量的钼粉与添加的金属粉末(铌粉或钽粉) 在惰性气氛保护下进行混合造粒、过筛，液压成型制成靶坯，随后经冷等静压提高均一性，再热等静压烧结(压力 200 ~ 300 MPa，温度 1 200 ℃)。 该发明生产周期短、工序少、能耗低，所制备钼合金靶材致密度高、均匀性好、性能。
专利(CN 107916405 A) [37] 通过改进混粉工艺严格控制杂质的引入，提出了一种高密度、晶粒细且均匀的钼钽合金溅射靶材的制备方法。 该发明能够靶材吸氢脆化，提高靶材加工性能。 其特点在于:对钼粉和钽粉进行真空预烧处理，去除了粉体中的氢、氧及低熔点物质;在粉体混合时采用氩气保护减少杂质的混入;选择钼球替代钢球进行球磨，减少铁杂质的掺入。
1.3 轧制工艺和烧结方法
大尺寸钼板由于坯料重量及尺寸规格较大，制备中存在两个问题:一是在常规尺寸氢气炉中加热，二是直接加热轧制时钼坯降温严重，容易出现轧制开裂的现象。 专利(CN 102534519 B) [38] 针对上述问题提出了一种 LCD 平板显示器溅射靶材用大尺寸钼板的制备方法。 采用涂刷抗氧化涂层(玻璃粉、水玻璃、水按质量比 8 ~ 10∶ 1∶ 8 ~ 10 混合)和钢包套包覆的方式缓解加热和轧制时的氧化问题及坯料降温严重导致的开裂问题，并在次轧制后通过冷却抑制组织不均匀长大和再结晶，制备出尺寸均匀的等轴晶组织。
专利(CN 114411103 A) [39] 公开了一种大尺寸钼靶材及其制备方法，所述制作方法包括如下步骤:行粉体装模，随后进行冷等静压，再经过烧结，并采用一火二道次轧制法进行热轧处理，进行校平、热处理、机械加工和清洗，制得大尺寸钼靶材。
该方法采用一火二道次轧制法，有效了钼靶因持续高温造成的晶粒异常长大，制得的大尺寸钼靶材可以用于高世代线平板显示器。
专利(CN 112609162 A) [40] 公开了一种 LCD 钼靶材及其轧制方法。 采用三个火次进行轧制，避免了钼靶坯在轧制过程中发生板面绕曲及开裂现象，降低了操作难度，提高了成材率。 所制备靶材纯度达到 99.95% 以 上， 平 面 度 ≤1.3 mm， 致 密 度 超过 97% 。
纯 Mo 中引入置换固溶元素 Ti 形成 MoTi 固溶体，可改善钼的低温塑性并提高钼的再结晶温度。但 MoTi 合金多采用热等静压或热压烧结制备，对设备要求严格，限制了产品规格尺寸。 基于此，专利(CN 104532201 A) [41]提出了一种 MoTi 合金溅射靶材的制备方法。 将钼粉和钛粉在氩气中进行混料，随后冷等静压成靶坯，在氦气气氛下烧结。
G6 世代线以上的 TFT - LCD 产线主要使用长条型的钼靶。 通过多次轧制获得长条形钼靶材的生产效率不高，而热挤压方法制备的钼靶晶粒较大，致密度 满 足 使 用 要 求。 专 利 ( CN 111647860B) [42]将钼粉装入胶套进行冷等静压成型获得坯体，并在氢气氛围下烧结，再进行热挤压，退火、校平、机加工得到长条型钼靶。
专利(CN 111850495 B) [43] 采用阶段升温的烧结方式，通过控制升温速率，促使钼靶材致密化、均匀化。 该发明制备钼靶材晶粒尺寸小、纯度高( ≥99.97% )、致密度高(≥99.9% )。
专利(CN 110777343 A) [44] 在真空下采用微波烧结将钼生坯烧结成钼板坯，并通过电子束熔炼进行提纯，解决了传统方法烧结时间长、烧结温度高、晶粒粗大、杂质含量高、能耗高的问题。 所制备靶材晶粒细小均匀，具有一定的结晶取向，性能优良。
专利(CN 111230096 A) [45]将混粉工艺、脱气工艺和热等静压烧结工艺相互配合，致力于改善合金靶材的致密度。 该发明制得的铬钼靶材晶粒尺寸细小，致密度在 99% 以上，同时此工艺可有效保障产品不受外界氧化，确保产品纯度。
热等静压烧结制造的 Mo - Ni - Ti 合金靶材存在部硬度不均匀的部位，其中部硬度低的部位在机械加工时易变形，产生裂纹、缺损、脱落等问题;部硬度高的部位将造成切削刀具磨损，引起靶材表面粗糙度变大，导致溅射时异常放电。 基于此，专利(CN 111719125 A) [46] 提出了一种 Mo 合金靶材的制备方法，通过对混合粉体(Mo、NiMo、Ti 粉末)常温加压成型再加压烧结，并调整 Mo 合金靶材中Ni 和 Ti 的添加量，实现对 Mo 合金靶材维氏硬度的调节(340 ~ 450 HV)，抑制机加时的靶材变形以及溅射时的异常放电。
专利(CN 104073771 A) [47] 将冷等静压制得的靶坯密封在真空石英管中进行烧结，采用多段升温，使 PVA 粘结剂充分挥发，制得钠掺杂钼合金靶材。
专利(CN 105714253 B) [48] 将钢膜和橡胶板结合进行冷等静压成型，解决了密封问题，克服了传统冷等静压压坯尺寸精度差的问题，并据此提出了一种大尺寸、细晶钼钽合金溅射靶材的制备方法。 该方法用于生产致密度大于 97% 的大尺寸靶材(长度2 m 左右，宽度 1.3 m 左右)。
1.4 其 他
专利(CN 105525260 A) [49] 公开了一种 Mo 靶坯和 Mo 靶材的制作方法，即对预压 Mo 粉进行脱气处理得到 Mo 靶坯，再进行热等静压获得 Mo 靶材(温度 1 300 ~ 1 400 ℃，压力大于 150 ~ 200 MPa，保压时间 3 ~ 6 h)，克服了热压烧结中 Mo 靶材尺寸对模具尺寸和强度的依赖及单轴加压造成的 Mo 靶材内部组织不均匀问题。
随着智能手机和平板终端向柔性化发展，具有轻量、耐冲击和不易破碎等性质的树脂膜已被用于制造柔性 FPD。 但相比玻璃基板，树脂基板具有透湿性(高温高湿环境会导致布线膜的电阻发生变化)，且通常在基板上形成层叠布线膜后，层叠布线膜不可避免地接触大气，这就要求层叠布线膜具有更高的耐湿性和耐氧化性。
专利(CN 102956158 A) [50]提出一种电子部件用层叠布线膜以及覆盖层形成用溅射靶材。 即在 Mo 中添加一定量的 Ni 和 Ti，制得Mo100 - x - yNixTiy(10≤x≤30，3≤y≤20)覆盖层，用于覆盖以 Al 为主要成分的主导电层。 Ni 的添加可提高覆盖层的耐氧化性，改善纯 Mo 在大气中加热后的氧化变及电接触性恶化问题。 Ti 易与氧结合形成钝化膜，进一步提高其耐湿性，起到保护布线膜的作用。 同时该专利指出，通过控制 Ni 和 Ti 添加量，可确保加热工序中该覆盖层在与 Al 层叠时仍维持低电阻值。
专利(CN 114293160 A) [51] 以 Mo 为基体，提出了一种三元、四元钼合金靶材制备方法。 其中掺杂元素包含 0.5% ~ 40% (原子数分数) Ti 以及 0.5%~ 40% (原子数分数)的 Ga、Ni、Nd 中的至少一种元素。 所制得多元钼合金靶材相比二元合金 Mo 靶材，具有的耐氧化性、耐湿性、耐高温性能。 此外，低表面张力金属元素的掺杂改善了刻蚀性能。
专利( CN 109207941 A) [52] 提出了一种 MoNb合金靶材的制备方法(其中 Nb 的原子占比为 5% ~30% )，能够解决布线薄膜、电薄膜的基底膜与覆盖膜上出现的高电阻问题以及高成膜速度时靶材表面粗糙度变大问题，从而改善 TFT 性能稳定性。 其制备过程为:将 Mo 粉(平均粒径 4 μm)和 Nb 粉(平均粒径 35 ~ 115 μm)通过交叉旋转混合机进行混合
得到 10% Nb(原子数分数) 的混合粉体，随后填充至软钢制的加压容器中，并在 450 ℃下真空脱气、密封，然后在1250 ℃、145 MPa 热等静压处理 10 h 得到烧结体， 经机械加工和研磨后制作成直径180mm、厚度5mm的靶材。
钼镍铜多元合金薄膜不仅具有良好的热电和机械性能，而且气密性好、 不易潮解。 专利 ( CN110670032 B) [53]公开了一种钼镍铜多元合金靶材的制备方法。 该方法通过添加镍和铜降低钼合金熔点，借助烧结工艺参数调控解决了 3 种金属粉末熔点相差大导致的难烧结问题。 所制备钼镍铜合金靶材气密性好、耐湿耐潮、密度高、纯度高。
专利(CN 113319539 B) [54] 提供了一种大尺寸面板钼靶的制备方法。 具体步骤为:将靶材及背板进行粗铣和精铣，然后将靶材与背板进行钎焊，然后进行校正、烘干、抛光以及喷砂处理。 该方法提高了钼靶与背板的结合率，提高了产品的合格率，减少了资源浪费。
专利(CN 103154306 A) [55] 涉及一种含钼靶材制备方法，包含二元合金( MoTi)、三元合金( MoTi中加入 Ta 或 Cr 作为第三主金属元素)。 其具体步骤为:将钼粉、钛粉和钽粉(或铬粉) 按一定比例在V 型混料机中混合约 20 min，在 23 ℃ 条件下，通过单向压制法( 压力约 470 MPa) 压实得到直径约95 mm 的颗粒，将压制颗粒封装在低碳钢罐内进行热等静压处理(120 MPa，1 325 ℃，4 h)，将热等静压后的材料加工成直径约 58.4 mm、厚度约 6.4 mm的靶材。 该发明制得的靶材在较低刻蚀速率下具有一定的优势，且溅射得到的薄膜对基材有较强的粘附性及低的电阻率。
2、 结 论
基于对上述专利的分析可以看出，钼及钼合金溅射靶材的制备主要采用粉末冶金技术，需要经过粉末混合、压制成型、烧结、压力加工和机加工等多道工序。 制备高质量的钼合金溅射靶材往往需要进行压制和烧结、多道次的轧制与反复的热处理。 由于热等静压或热压烧结设备规格有限，限制了产品的尺寸规格。 因此，开发一种方法简单、成本低、成品率高且利于工业化生产的高品质大尺寸钼合金溅射靶材制备方法具有重要的意义。 此外，目前 Mo 合金靶材中主要添加元素有 Nb、Ti、Ta、W 等，鉴于每种掺杂元素的作用和性能各不相同，而三元及多元钼合金靶材的研究和应用还不够全面，因此针对不同应用领域对钼合金薄膜性能的不同需求，通过成分设计与微观组织调控开发出新型组分钼合金靶材将是一个重要的发展方向。
废钼回收的质量标准与检测技术
回收钼的品质直接影响其应用价值。国际通用标准（如ASTM B387）规定钼粉纯度需达99.95%以上，关键杂质（如碳、氧）含量需低于0.01%。检测手段包括X射线荧光光谱（XRF）分析成分、激光粒度仪测定粉末细度。对于合金废料，还需通过金相显微镜观察组织结构。严格的质检是保障下游客户（如半导体厂商）信任的关键，部分高端应用甚至要求提供从废料到成品的全程溯源报告。