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钨金是一种由钨、铜等金属合金构成的材料，也称为钨铜合金。由于钨的熔点高、硬度大、强度高、密度大等特点，钨金具有很高的热稳定性和抗烧蚀性能，因此被广泛应用于制造高温下的电器元件和工具。钨金主要分为两种类型:一种是钨铜合金，另一种是钨银合金。其中，钨铜合金主要用于制造电、触头、真空开关、半导体器件等；而钨银合金则主要用于制造高级接点和熔断器。由于钨金具有的耐高温性能和良好的导电性能，因此在冶金、机械制造、航空、航天、核工业等领域得到了广泛的应用。
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钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
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除了NARloy-Z铜合金(Ag含量3%，Zr含量0.5%),还有美国新研发的GRCop-84铜合金(Cr含量8%，Nb含量4%)等。近年来，Cu-Cr-Zr合金也被用于制造大推力火箭发动机燃烧室,已经在国产某系列火箭上得到实际应用。