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W杂质总和密度g/cm3(20℃)电导率%IACS溶化温度(℃)抗弯强度Mpa硬度CuW7028-32余量0.513.8-14≥42≥700≥667≥184牌号铜含量钨骨架相对密度材料密度g/cm相对密度抗拉强度MPa断裂韧性MPam室温800℃WCu108~12%77~82%16.5~17.5≥97≥300≥15015~18WCu76~9%82~86%17~18≥97≥300≥15013~15
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钨铜合金性能具有以下优点和用途:钨和铜可用于电阻和焊接电:钨和铜的优势,高温抗性,电弧电阻,高强度,大比例,大比例,电导率,良好的导热率,易于切割的处理,易于出汗,并具有出汗和出汗,并且具有出汗和汗水冷却和其他特征。由于高硬度,高熔点和钨的粘附的特征,通常可以用来进行一定的耐磨性,高温耐性和焊接电。钨和铜可用于进行电静电:当霉菌由钨钢和高晶体型超纯净合金制成时,普通电损耗很大,速度很慢。高电腐蚀速度,低损耗速率,准确的电形状以及钨铜的出处理性能可以确保加工零件的准确性得到大的提高。
此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分,它的作用是支撑芯片,使芯片和外界连通,同时为电路工作时的芯片进行散热。目前,根据集成电路发展的需要,要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小,这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa,导电率不低于80%IACS,抗软化温度大于500℃。当下使用的铜合金包括Cu-Fe-P、Cu-Cr-Zr、Cu-Ni-Si和Cu-Ni-Sn等。电接触材料是用于转换电流的重要材料,一般用于做电器开关的核心部件,作用是负责接通、断开电流。电接触材料的性能对电器开关的接触性以及开关能力有很大影响。目前铜基电接触材料主要是Cu-Sn合金,此类合金具有较高的耐磨性。一般情况下,普通电机可使用纯铜作为导条和端环,因为普通电机的转速低、功率小,纯铜以其的导电性、耐蚀性和耐热性足以胜任。