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钨的回收途径主要有三方面，一是从钨尾矿中分选回收，如回收微细粒级黑钨矿；二是回收钨及钨合金的加工残料，如切削碎片、金属鳞片、钨渣等；三是回收磨损废弃的含钨材料，如旧钨材和废催化剂等，分别从开采端、加工端和消费品端全面回收。
CuW85钨铜合金简介:CuW85钨铜合金电是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。CuW85钨铜合金棒，是由85%的钨和15%的铜配比组成的棒材，其中15±2%铜，杂质钨为0.5余量。其密度可达15.90g/cm3,硬度不低于HB240。电导率相对较低约为30IACS%，导热系数180-200（wm/k），热膨胀系数7.0-7.5（10-6K），软化温度不低于900摄氏度。
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钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分，它的作用是支撑芯片，使芯片和外界连通，同时为电路工作时的芯片进行散热。目前，根据集成电路发展的需要，要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小，这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa，导电率不低于80%IACS，抗软化温度大于500℃。当下使用的铜合金包括Cu-Fe-P、Cu-Cr-Zr、Cu-Ni-Si和Cu-Ni-Sn等。电接触材料是用于转换电流的重要材料，一般用于做电器开关的核心部件，作用是负责接通、断开电流。电接触材料的性能对电器开关的接触性以及开关能力有很大影响。目前铜基电接触材料主要是Cu-Sn合金，此类合金具有较高的耐磨性。一般情况下，普通电机可使用纯铜作为导条和端环，因为普通电机的转速低、功率小，纯铜以其的导电性、耐蚀性和耐热性足以胜任。