青岛多钱钨铜回收公司电话
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新型钨铜复合材料的应用微电子技术应用:钨铜复合材料具有高导热、耐热性的特性,可以大大提高其在微电子器件的使用功率它适宜的热膨胀系数可以与佩电子器件中的睡片、碑化得半导体材料及淘瓷材料很好儿连给,从而避免了热应力所起的热质劳破坏,智相复合材料还可以进净尺寸成形,因此可以实现器件的小型化,同时,铜复合材料还可以通过改变钨与铜含量来调节其膨胀系数与导热系数,所以近年来钨铜复合材料作为基片、嵌块、连接件和散热件等元件在大规模集成电路和大功率微波器件中得到迅速发展和广泛应用
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g/cm热膨胀10-6/℃热导率w/(mk)热容J/(kg℃)弹性GPa泊松密度熔点MPa钨19.324.51741364110.283410550铜8.9316.64033851450.341083120中国航天四院和北京钢铁研究总院共同承担的航天用钨渗铜项目获国家发明二等奖，陕西中天火箭技术有限责任公司(隶属于航天四院)利用其的熔渗技术开发的高压开关电工合金钨铜、钼铜、铜钨碳化钨，国内市场占有率，其中钨铜约占70%。军用耐高温材料钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，在高温端条件下使用。高温钨铜性能牌号铜含量钨骨架
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随着智能工业的发展，钨铜合金在制造业应用越来越广泛，由于钨铜的型号众多，很多客户无法选材，其主要性能如下:。为了达到上述目的，本发明是这样实现的拉伸模具铜合金，其之处在于它含有如下重量百分数的化学成分Cr0-0.5％Mn1.8-4.0％Fe1.8-4.0％Al12.5-14.5％，余量为Cu及不可避免的微量杂质。实现本发明目的的一种佳方案，拉伸模具铜合金，其之处在于它含有如下重量百分数的化学成分Cr0.25％Mn2.2％Fe2.2％Al14.0％，余量为Cu及不可避免的微量杂质。