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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分，它的作用是支撑芯片，使芯片和外界连通，同时为电路工作时的芯片进行散热。目前，根据集成电路发展的需要，要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小，这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa，导电率不低于80%IACS，抗软化温度大于500℃。当下使用的铜合金包括Cu-Fe-P、Cu-Cr-Zr、Cu-Ni-Si和Cu-Ni-Sn等。电接触材料是用于转换电流的重要材料，一般用于做电器开关的核心部件，作用是负责接通、断开电流。电接触材料的性能对电器开关的接触性以及开关能力有很大影响。目前铜基电接触材料主要是Cu-Sn合金，此类合金具有较高的耐磨性。一般情况下，普通电机可使用纯铜作为导条和端环，因为普通电机的转速低、功率小，纯铜以其的导电性、耐蚀性和耐热性足以胜任。
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机械合金化钨铜粉的烧结法:是指将经过高能球磨等处理并实现了钨与铜之间机械合金化的钨铜粉末进行相应烧结的一种方法通过对钨铜粉未进行机械合金化处理,一方面可以使金属粉末粒度减小,使钨颗拉在铜液相作用下重排距离缩短,并使钨、铜粉末间的均匀性和两相分布状态得到改善,强化钨铜复合材料的致密化过程,提高钨铜体系的烧结特性另一方面,机械合金化处理可以使金属粉未产生严重的晶格畸变、高密度缺陷和纳米级的精细结构,使粉末体系的热力学和动力学特征具有偏离平衡态的属性,如更高的表面能和表面活性,更大的烧结驱动力和的烧结性能等。
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对钨铜和铜的比较需要综合考虑诸多因素，如应用领域、技术成本、市场情况、投资机会等。因此，建议在选择材料时需要根据自己的需求和预算作出综合决策。如果您需要电子、建筑、装饰等行业所需的常规材料，那么铜是一个不错的选择。如果您需要适用于环境的耐磨、耐腐蚀等性能强的金属材料，则应选择钨铜。如果您具有一定的资金和知识，可以考虑在钨铜的投资领域寻找机会，以获得更多的投资回报。钨铜合金主要是铜和钨混合而成，钨和铜两相的熔点相差巨大，且两者不互溶，的合金。由于钨铜合金具备钨的高熔点和铜的高导电性能，同时，在3000℃高温以上，铜会被大量蒸发和吸收，从而降低钨铜合金表面的温度和电子发射程度。因此，钨铜合金具备高导电性、高强度和硬度以及耐电弧烧蚀性等优势，被广泛应用在航天、航空、电子、电力、冶金、机械等领域。