淄博上门回收钨铜报价
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CuW85钨铜合金性能:1.配比85W+15Cu2.密度:15.9g/cm33.导电:30IACS%4.硬度:>240HB5.抗弯强度:1,080CuW85钨铜合金特点:CuW85钨铜合金采用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性，是典型的发汗热沉材料。此外，在进行钨铜材料放电、线切割加工时应注意参数的调整，其线切割时速度相对于其他材料要缓慢，属于正常现象。在电镀时，钨铜属于金属粉末结晶，电镀前处理应该注意避免强酸和强碱的接触，以免造成表面金属颗粒脱落从而影响电镀的终效果。
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钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
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纯度高及含氧量低是钨粉具有良好浸润性，从而达到良好渗铜效果的前提。钨粉的含氧量增加使钨和铜液之间的浸润角增大，浸润性变差，当含氧量大于0.5%时，浸铜式样将出现严重夹心现象，渗铜区限于表面层，一般钨粉含氧量不能大于0.2%。含氧高的钨粉、铜粉在使用前须进行氢气还原处理。通常钨粉可选择在600—900°C温度下还原，而铜粉则可选择在300°C温度下还原，由于铜粉的熔点低，其还原温度好不要超过500°C，否则容易引起铜的固相烧结。