苏州正规回收钨铜企业
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Cu铜的主要作用是耐磨性和导热性，因而铜的含量高一些。具体实施例方式为了地理解与实施，下面结合实施例详细说明本发明拉伸模具铜合金。实施例2，按本发明的化学成分要求称量Cr1.55Kg、Mn20.6Kg、Fe20.6Kg、Al134Kg、Cu856Kg，电炉预热至300℃左右时加入60％的铜料514Kg，表面用木炭粉覆盖，熔化后加入上述称取的铁、锰、铬，升温到1200℃左右时，加入上述称取的铝搅拌，待各种金属熔化后加入余下的40％的铜342Kg，熔化后扒去浮渣，升温到1150℃-1200℃左右时，进行浇铸，即得本发明的拉伸模具铜合金。
苏州正规回收钨铜企业
钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
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钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。