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公开日2005年5月18日申请日期2004年11月26日优先权日2004年11月26日。属材料，但纯Cu的强度较低，仅为230290MPa，满足工程部件的性能要求。强度和导电性本质上是相互矛盾的，一般来说提高铜合金强度的方法都会不可避免地对自由电子造成散射，从而降低铜合金的导电性能。协同调控强度和导电性的关系成为高性能铜合金制备的重要研究课题。高强高导铜合金是一类同时具有良好强度和导电性的高性能铜合金，一般要求其强度≥600MPa。
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电火花加工电早期采用铜或石墨电，便宜但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电顶替。钨铜电的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电、电阻焊电和高压放电管电。电加工电特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，是细长的棒状、管状以及异型电。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等?[1]??。
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钨铜合金发展趋势钨铜合金具有良好的发展趋势，并且随着行业领域的应用，其优势也逐渐得到了相关领域的重视，不断对钨铜合金材料加工工艺进行优化，钨铜合金材料可以在很多行业领域中具备明显的优势和应用，尤其是纳米技术的发展，钨铜合金材料的导电性、力学性能得到了很大的提升。同时钨铜合金材料的发展，新型加工技术的出现，不仅加工效率较高、成本较低、适用性能也相对较好，可满足不同行业领域的发展需求，实现良好的经济效益。