杭州专业回收钨铜哪个好
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框架材料系列:.型号:XYK-1(KFC/C67300C67400)、XYK-3(C67300C67400)、XYK-4(C19400)、XYK-5(C7025)、XYK-7(C67300C67400)、XYK-10(C67300C67400)；性能:具有较高的导电性和强度，具有良好的冷、热加工性能及焊接性能；应用:主要用于分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等；
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运输设备占4.1%，装饰、颜料、货币等占4.0%。那铜的主要用途集中在以下行业中:铜的导电性能良好，可广泛应用于电力和电子工业，做输入导线。含铜99.99%以上的高纯铜可用于电缆、开关、电压器等需要，高导电性能的零部件。电子计算机的集成线路和大规模集成线路的印刷线路板就是铜镀在高分子材料上的复合板制成的。铜还可制成耐高温的航天航空导线。铜用于通讯电缆中，在电能转化为光能的过程中，以及输入用户的线路仍需使用大量的铜。
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钨铜是钨和铜组成的假合金，常用合金的铜含量为10%～50%。钨铜具有较高的强度、熔点、密度、硬度，较好的塑性、耐热性、抗粘附性、耐电弧烧蚀、导电导热性和发汗作用。不过，其颜随着铜含量的增加由浅变深。钨铜主要用作焊接电，电子封装材料，电接触材料，导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥等。相对密度是衡量钨铜合金性能重要的指针之一，其值为实测密度与理论密度之比，可准确反应特定成分合金的致密程度。在某种意义上，该密度也反映了合金内部孔洞等缺陷的多少，直接影响到合金的硬度、组织均匀性、抗拉强度等多方面性能。虽然理想合金的相对密度应为100%，但是在实际生产中由于各种因素的影响，其不可能达到理想值。当前，较为理想的铜钨合金相对密度应不低于97%。那影响合金致密度的因素有哪些？