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新型钨铜复合材料的应用微电子技术应用:钨铜复合材料具有高导热、耐热性的特性,可以大大提高其在微电子器件的使用功率它适宜的热膨胀系数可以与佩电子器件中的睡片、碑化得半导体材料及淘瓷材料很好儿连给,从而避免了热应力所起的热质劳破坏,智相复合材料还可以进净尺寸成形,因此可以实现器件的小型化,同时,铜复合材料还可以通过改变钨与铜含量来调节其膨胀系数与导热系数,所以近年来钨铜复合材料作为基片、嵌块、连接件和散热件等元件在大规模集成电路和大功率微波器件中得到迅速发展和广泛应用
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军用耐高温材料钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，在高温端条件下使用。高压开关用电工合金钨铜合金在高压开关128kV?SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV?40.5KV?1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
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原料成分:粉末中的含氧量实际上是反应粉末中氧化物的多少，而氧化物是一种盐，其性质与金属单质截然不同，因此金属单质对氧化物盐基本没有浸润性，进而不利于产品致密化。表面氧化物:一是压制成形过程中，由于氧化物的弹性模量较高，粉末产生塑性変形，进而使成形毛坯的相对密度下降；二是在烧结过程中，没有充分还原的粉末不能提供烧结收缩所需要的收缩力，同时产生水蒸气，而这两者均对产品的致密化产生不利影响。