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CuW85钨铜合金性能:1.配比85W+15Cu2.密度:15.9g/cm33.导电:30IACS%4.硬度:>240HB5.抗弯强度:1,080CuW85钨铜合金特点:CuW85钨铜合金采用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性，是典型的发汗热沉材料。此外，在进行钨铜材料放电、线切割加工时应注意参数的调整，其线切割时速度相对于其他材料要缓慢，属于正常现象。在电镀时，钨铜属于金属粉末结晶，电镀前处理应该注意避免强酸和强碱的接触，以免造成表面金属颗粒脱落从而影响电镀的终效果。
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钨铜和铜的价格因应用领域、规格等因素而有所差别。一般来说，钨铜的价格要高于铜。以导电性能为例，铜的电阻率为1.68x10-8Ω.m，而钨铜的电阻率在40℃时约为4.5x10-8Ω.m，随温度升高而降低。而钨铜制品的成本较高，因为钨的价格相对更贵，导致钨铜合金的价格相对较高。此外，钨铜的应用领域更，生产规模、生产难度也相对较大，也会影响到价格的高低。从价值的角度来看，钨铜和铜各有所长。铜具有广泛的应用领域，是人们生产和生活中必不可少的金属之一。随着人们对环境保护和资源利用的高度关注，对回收利用铜的需求也在逐步增加。而钨铜主要应用于高端市场，比如航空、航天、制造、电力工业等领域。具有难度较大、技术成本较高、具有价值稳定和投资价值等特点。因此，虽然钨铜的价格比铜高，但它在投资领域的价值更受关注。
钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。