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1Cu-Fe-P为主体的析出强化铜合金。1.2Cu-Ni-Si为主体的析出强化铜合金。机械处理法是制备高强高导铜合金的常用方法,主要包括熔炼-均匀化-热轧-固溶处理-冷变形-时效处理等一系列工艺,逐渐发展出了等径角挤压、高压扭转、累积叠轧、低温轧制、低温搅拌摩擦、动态塑性变形、旋转模锻等工艺,制备出一系列性能的铜合金材料。其中,回复再结晶对合金的抗软化能力要比析出相粗化影响要大。合金的抗软化性能和合金基体的再结晶过程密切相关。冷变形过程中形成的高密度位错会为析出相提供形核质点使析出相更加细小和弥散,同时也增加了基体回复和再结晶的驱动力。但是,在时效析出过程中,一方面析出相会阻碍位错的运动而延缓回复再结晶;另一方面也会对晶界产生钉扎作用,在一定程度上阻碍再结晶晶粒的长大,延缓再结晶过程。随着时效温度升高,析出相容易粗化,减弱了再结晶的阻碍作用和位错的钉扎作用。
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性能:具有良好的延展性、抗疲劳性和抗蚀性;应用:电子、电气用弹簧、开关、接插件、引线框架、连接器、端子、振动片等。C5192和C5102用于弹性材料;弹性要求高时,选用C5210、C5240;功能:适用于制作弹性元件、耐磨零件、耐蚀零件和抗磁零件等材料。WCu45钨铜合金钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铜的密度为8.89g/cm3);铜导电导热性能,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
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电触头和电加工:由于铜的熔点与沸点远低于钨的熔点与沸点,在电弧的高温作用下钨铜复合材料可以通过铜的“发汗”作用带走大量的热量,从而使钨骨架冷却并保持良好的力学性能,电触头的开断功能,所以,钨铜复合材料这种良好的抗电腐蚀、抗熔焊和耐电压特性,适合于制作高压及超高压开关电器的头,但随着开关电器向更高电压、更大容量发展,对铜材料的技术要求也不断提高真空开关电器的出现,已成为钨铜材料重要的应用新领域,促进了真空用钨铜合金的开发和应用,目前,各种的电加工技术的发展,也成为高d热、高导电导热和抗电弧烧结的钨铜复合材料的另一人重要应用领域,这一系列电器除了要求元件在真空下使用,并且使用条件复杂品和繁多,因此,除了要符合真空条件外,还要求钨铜复合材料的组织尽可能均匀致密,性能更加稳定