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相对密度材料密度密度抗拉强度MPa断裂韧性MPam室温800℃WCu108~12%77~82%16.5~17.5≥97≥300≥15015~18WCu76~9%82~86%17~18≥97≥300≥15013~15钨铜牌号铜W杂质总和密度g/cm3(20℃)电导率%IACS溶化温度(℃)抗弯强度Mpa硬度CuW7028-32余量0.513.8-14≥42≥700≥667≥184钨铜的用途铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好,ANK钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型-(高温烧结)-渗铜,产品纯度及准确配比,组织细密,性能。本司铜钨系国内钨铜合金材料,适合应用于高硬度材料及薄片电放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约电材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊/碰焊电。
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钨和铜的配比参数也是钨铜合金材料应用中需要重点考虑和注意的内容,需要根据生产和使用需求,合理进行设置,实现预期的应用目的。钨铜复台材料具有耐电压强度高和电烧蚀性能低的特点,自从20世纪30年代首次研制成功后,逐渐成为高压电器开关的关键材料,到了20世纪60年代,钨铜复合材料逐步开始被用作电阻焊接、电加工的电材料和航天技术中的耐高温零部件材料等,20纪90年代后,随着大现模集成电路和大功率电子器件的发展,钨铜复合材料作为开级换代的产品开始大规模被用作电子封装和热沉积材料,同时,铜复合材料还作为导弹喷管材料和破甲弹型置材料,成功地被应用到军事工业中,
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钨粉的粒径不同,粉末之间的搭桥效应与接触面的不同,导致压制至相同密度时所需的压力也不同。粗颗粒钨粉较细颗粒钨粉更容易压制。在相同烧结温度下,细粉多孔钨的孔隙度较粗粉多孔钨的小,因为在烧结过程中,自由能随着粉末力度的减小而增大,而自由能越大越有利于烧结的进行,即细粉更容易致密化。钨铜和铜都是常见的金属材料,因此常常会有人将它们混淆。铜是人类早发现和应用的金属之一,拥有良好的导电性和导热性,所以被广泛应用在电子、建筑、装饰等行业。而钨铜是钨和铜的合金,拥有高密度、高强度、高耐磨、高耐腐蚀性等优良性能,适用于制作高温、高压、高速等条件下的工作部件。