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如果铜合金以镍为主要添加元素的话,那么我们称之为白铜。而白铜又分为铜镍二元合金类的普通白铜,以及增加了铁、锌、铝、锰元素的复杂白铜。而在工业上,白铜有分为电工白铜和结构白铜两种。其中,结构白铜的特点是机械性能优良,耐蚀性好,泽美观。此种白铜应用广泛,例如精密机械、化工机械、眼镜配件都有较大应用场合。而电工白铜拥有良好的热电性能,其中,康铜、锰铜是制造变阻器、精密电阻、精密电工仪器的常用材料。
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合金牌号比重热导率热膨胀系数WCu717.51505.5WCu1017.01606.2WCu1516.21706.9WCu2015.41807.4WCu2514.72008.0WCu3014.12208.8钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
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电火花加工电早期采用铜或石墨电,便宜但不耐烧蚀,基本上已被钨铜电顶替。钨铜电的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电、电阻焊电和高压放电管电。电加工电特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,是细长的棒状、管状以及异型电。钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等?[1]??。