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纯度高及含氧量低是钨粉具有良好浸润性,从而达到良好渗铜效果的前提。钨粉的含氧量增加使钨和铜液之间的浸润角增大,浸润性变差,当含氧量大于0.5%时,浸铜式样将出现严重夹心现象,渗铜区限于表面层,一般钨粉含氧量不能大于0.2%。含氧高的钨粉、铜粉在使用前须进行氢气还原处理。通常钨粉可选择在600—900°C温度下还原,而铜粉则可选择在300°C温度下还原,由于铜粉的熔点低,其还原温度好不要超过500°C,否则容易引起铜的固相烧结。
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钨铜复合材料的活化液相烧结:是指在钨铜复合材料中加入CO、Ni、Fe、Pd等第三种活化金属元素来促进与改善钨复合材料烧结过程的一种方法,通过添加N1、Pd等元素,能提升钨在铜液相中的溶解度,使铜对钨的浸润性得到明显改善,对致密度得到提高,通过添加Co或者Fe,能够促进固相钨颗粒之间的烧结,使钨铜复合材料相对致密度、断裂强度和硬度会出现加,但遗博的是,活化剂的加入会影响钨铜复合材料的热导、电导性能,这对导热、导电性能要求较高的电子材料来说是为不利的,所以该方法一般只应用于对热导电导性能要求不高的钨铜复合材料的制备上,
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钨铜合金材料应用中需注意的事项铜合金材料在应用时,需要注意胶体石墨一定不能置于钨铜丝的表面,并且温度如果达到1000℃以上的话,一定要避免线和铁、镍、碳混合放置在一起,应当防放置在干燥的环境下。但即使在干燥的环境下,也需要保持环境的湿度,湿度一定不能超过环境温度的65%,并且不能与碱性物质混合在一起,避免就给钨铜合金材料造成影响。需要将钨铜合金材料进行清洗,并且清洗完成以后,应当放置于干燥的器皿中,这样可以避免与空气直接接触,提升抗氧化性能。