常州上门回收钨铜什么价
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钨铜的特点1.电阻焊电:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等钨铜特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电。2.电火花电:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电损耗大,速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,的电形状,优良的加工性能,能被加工件的度大大提高。3.高压放电管电:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。编辑本段钨铜的物理性能钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.34g/cm,铜的密度为8.89/cm3);铜导电导热性能,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。[1]性能密度
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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分,它的作用是支撑芯片,使芯片和外界连通,同时为电路工作时的芯片进行散热。目前,根据集成电路发展的需要,要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小,这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa,导电率不低于80%IACS,抗软化温度大于500℃。当下使用的铜合金包括Cu-Fe-P、Cu-Cr-Zr、Cu-Ni-Si和Cu-Ni-Sn等。电接触材料是用于转换电流的重要材料,一般用于做电器开关的核心部件,作用是负责接通、断开电流。电接触材料的性能对电器开关的接触性以及开关能力有很大影响。目前铜基电接触材料主要是Cu-Sn合金,此类合金具有较高的耐磨性。一般情况下,普通电机可使用纯铜作为导条和端环,因为普通电机的转速低、功率小,纯铜以其的导电性、耐蚀性和耐热性足以胜任。
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W杂质总和密度g/cm3(20℃)电导率%IACS溶化温度(℃)抗弯强度Mpa硬度CuW7028-32余量0.513.8-14≥42≥700≥667≥184牌号铜含量钨骨架相对密度材料密度g/cm相对密度抗拉强度MPa断裂韧性MPam室温800℃WCu108~12%77~82%16.5~17.5≥97≥300≥15015~18WCu76~9%82~86%17~18≥97≥300≥15013~15