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W杂质总和密度g/cm3(20℃)电导率%IACS溶化温度(℃)抗弯强度Mpa硬度CuW7028-32余量0.513.8-14≥42≥700≥667≥184牌号铜含量钨骨架相对密度材料密度g/cm相对密度抗拉强度MPa断裂韧性MPam室温800℃WCu108～12%77～82%16.5~17.5≥97≥300≥15015～18WCu76～9%82～86%17~18≥97≥300≥15013～15
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钨铜复合材料的定向凝固技术:钨铜复合材料的定向凝固技术,是利用钨铜合金在快凝固速度(1000~1000000KS)与大过冷度作用下,合金元素在固相中的溶解度扩大,晶粒组织细化偏析显著减少,从而使钨铜合金能保持很好的导电性能更高的室温和高温强度的耐磨和耐腐蚀性能的一种特珠制备方法,定向凝固技术的冷却速率可以通过对凝固过程中固液界面的温度梯度和生长速率进行调节来实现,具体的方法有深过冷定向凝固、电磁约束成形定向凝固等,但是,目前还存在一些制约定向凝固技术应用和发展的因素,例如何采用该方法来制备具有一定外形的零件,如何控制热流的方向等
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CuW85钨铜合金简介:CuW85钨铜合金电是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。CuW85钨铜合金棒，是由85%的钨和15%的铜配比组成的棒材，其中15±2%铜，杂质钨为0.5余量。其密度可达15.90g/cm3,硬度不低于HB240。电导率相对较低约为30IACS%，导热系数180-200（wm/k），热膨胀系数7.0-7.5（10-6K），软化温度不低于900摄氏度。