济南本地钨铜回收企业排名
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W杂质总和密度g/cm3(20℃)电导率%IACS溶化温度(℃)抗弯强度Mpa硬度CuW7028-32余量0.513.8-14≥42≥700≥667≥184牌号铜含量钨骨架相对密度材料密度g/cm相对密度抗拉强度MPa断裂韧性MPam室温800℃WCu108～12%77～82%16.5~17.5≥97≥300≥15015～18WCu76～9%82～86%17~18≥97≥300≥15013～15
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原料成分:粉末中的含氧量实际上是反应粉末中氧化物的多少，而氧化物是一种盐，其性质与金属单质截然不同，因此金属单质对氧化物盐基本没有浸润性，进而不利于产品致密化。表面氧化物:一是压制成形过程中，由于氧化物的弹性模量较高，粉末产生塑性変形，进而使成形毛坯的相对密度下降；二是在烧结过程中，没有充分还原的粉末不能提供烧结收缩所需要的收缩力，同时产生水蒸气，而这两者均对产品的致密化产生不利影响。
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电火花加工电早期采用铜或石墨电，便宜但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电顶替。钨铜电的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电、电阻焊电和高压放电管电。电加工电特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，是细长的棒状、管状以及异型电。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等?[1]??。