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钨和铜的配比参数也是钨铜合金材料应用中需要重点考虑和注意的内容，需要根据生产和使用需求，合理进行设置，实现预期的应用目的。钨铜复台材料具有耐电压强度高和电烧蚀性能低的特点,自从20世纪30年代首次研制成功后,逐渐成为高压电器开关的关键材料,到了20世纪60年代,钨铜复合材料逐步开始被用作电阻焊接、电加工的电材料和航天技术中的耐高温零部件材料等,20纪90年代后,随着大现模集成电路和大功率电子器件的发展,钨铜复合材料作为开级换代的产品开始大规模被用作电子封装和热沉积材料,同时,铜复合材料还作为导弹喷管材料和破甲弹型置材料,成功地被应用到军事工业中，
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框架材料系列:.型号:XYK-1(KFC/C67300C67400)、XYK-3(C67300C67400)、XYK-4(C19400)、XYK-5(C7025)、XYK-7(C67300C67400)、XYK-10(C67300C67400)；性能:具有较高的导电性和强度，具有良好的冷、热加工性能及焊接性能；应用:主要用于分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等；
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熔渗法制备法:是先制备出一定密度、强度的多孔钨颗粒骨架,再利用金属铜液在毛细管力作用下沿钨颗粒间院流动并对多孔钨骨架进行填充和润湿的方法,用熔渗法制备高钨钨铜复合材料的优点是致密度高,烧结性能好热导和电导性能好,缺点是熔渗后需要进行机加工以去除多余的渗金属铜增加了机加工费用,降低了成品率,溶渗法对进一步改善复合材料的韧性有一定好处,因此,渗法是目前制备言钨钨铜复合材料应用为广泛的方法