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新型钨铜复合材料的应用微电子技术应用:钨铜复合材料具有高导热、耐热性的特性,可以大大提高其在微电子器件的使用功率它适宜的热膨胀系数可以与佩电子器件中的睡片、碑化得半导体材料及淘瓷材料很好儿连给,从而避免了热应力所起的热质劳破坏,智相复合材料还可以进净尺寸成形,因此可以实现器件的小型化,同时,铜复合材料还可以通过改变钨与铜含量来调节其膨胀系数与导热系数,所以近年来钨铜复合材料作为基片、嵌块、连接件和散热件等元件在大规模集成电路和大功率微波器件中得到迅速发展和广泛应用
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钨和铜可用于进行高压排放管电:当高压真空排放管正常工作时，温度将在几秒钟内在几秒钟内升高数千摄氏度。钨铜电阻，高韧性，良好的电导率和导热率的高度为排放管的稳定性提供了必要的条件。钨和铜可用于电子包装材料:钨的低膨胀特性既是钨，又具有铜的高热导电特性。它的热膨胀系数和电导率热热可以通过调节材料的成分来改变。钨铜合金是一种的金属材料，通过硬度的试验可以反映出钨铜合金材料的化学成分，当然随着现在检测技术的不断进步，钨铜合金的组织结构以及在热处理情况下机械性能的差异也能够检测出来，对钨铜合金进行质量的的检测应用比较广泛。
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钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。钨铜合金有较广泛的用途，其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。其次也要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合?[2]??。钨铜合金综合铜和钨的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，产品纯度及准确配比，组织细密，性能。断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小?[2]??。由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗?[1]??。