温州正规钨铜回收企业
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钨铜合金具有耐高温,耐电弧烧蚀,高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
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CuW85钨铜合金简介:CuW85钨铜合金电是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金,是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大,因此不能采用熔铸法进行生产,一般采用粉末合金技术进行生产。CuW85钨铜合金棒,是由85%的钨和15%的铜配比组成的棒材,其中15±2%铜,杂质钨为0.5余量。其密度可达15.90g/cm3,硬度不低于HB240。电导率相对较低约为30IACS%,导热系数180-200(wm/k),热膨胀系数7.0-7.5(10-6K),软化温度不低于900摄氏度。
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新型钨铜复合材料的应用微电子技术应用:钨铜复合材料具有高导热、耐热性的特性,可以大大提高其在微电子器件的使用功率它适宜的热膨胀系数可以与佩电子器件中的睡片、碑化得半导体材料及淘瓷材料很好儿连给,从而避免了热应力所起的热质劳破坏,智相复合材料还可以进净尺寸成形,因此可以实现器件的小型化,同时,铜复合材料还可以通过改变钨与铜含量来调节其膨胀系数与导热系数,所以近年来钨铜复合材料作为基片、嵌块、连接件和散热件等元件在大规模集成电路和大功率微波器件中得到迅速发展和广泛应用