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1.废旧钨钢、钨合金边角料、废PCB钻头、钨钢工具、废钨粉、钨钢粉末、钨钢废料、硬质合金磨削料、含钨废料、 铣刀片、钻头、立铣刀、数控刀具、线切割钨钢模具、拉丝模具、圆切刀、锯片、顶锤、锣刀、高比重合金、无磁合金、钨钢粉末、钨绞丝（钨螺旋,加热子）等各种钨钢废工具. 金属钨，钨丝、钨绞丝、钨板、钨杆.
2.废旧镍板 镍花 钼铁 铌铁 钼丝 钼棒 钨 钴 类； 钴粉，钴板，废钴。镍粉，铌粉，钼粉、炭化钨粉
3.收贵金属；铟丝，铟锭， 钽丝 ，钽块 钽板，铌板等。
4.钛板，汰篮，钛边角料，钛刨花，铟丝，铟片， 钽丝 ，钽块 钽板 ，铌板，单晶硅。
电火花加工电早期采用铜或石墨电，便宜但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电顶替。钨铜电的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电、电阻焊电和高压放电管电。电加工电特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，是细长的棒状、管状以及异型电。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等?[1]??。
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1Cu-Fe-P为主体的析出强化铜合金。1.2Cu-Ni-Si为主体的析出强化铜合金。机械处理法是制备高强高导铜合金的常用方法，主要包括熔炼－均匀化－热轧－固溶处理－冷变形－时效处理等一系列工艺，逐渐发展出了等径角挤压、高压扭转、累积叠轧、低温轧制、低温搅拌摩擦、动态塑性变形、旋转模锻等工艺，制备出一系列性能的铜合金材料。其中，回复再结晶对合金的抗软化能力要比析出相粗化影响要大。合金的抗软化性能和合金基体的再结晶过程密切相关。冷变形过程中形成的高密度位错会为析出相提供形核质点使析出相更加细小和弥散，同时也增加了基体回复和再结晶的驱动力。但是，在时效析出过程中，一方面析出相会阻碍位错的运动而延缓回复再结晶；另一方面也会对晶界产生钉扎作用，在一定程度上阻碍再结晶晶粒的长大，延缓再结晶过程。随着时效温度升高，析出相容易粗化，减弱了再结晶的阻碍作用和位错的钉扎作用。
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电触头和电加工:由于铜的熔点与沸点远低于钨的熔点与沸点,在电弧的高温作用下钨铜复合材料可以通过铜的“发汗”作用带走大量的热量,从而使钨骨架冷却并保持良好的力学性能,电触头的开断功能,所以,钨铜复合材料这种良好的抗电腐蚀、抗熔焊和耐电压特性,适合于制作高压及超高压开关电器的头,但随着开关电器向更高电压、更大容量发展,对铜材料的技术要求也不断提高真空开关电器的出现,已成为钨铜材料重要的应用新领域,促进了真空用钨铜合金的开发和应用,目前,各种的电加工技术的发展,也成为高d热、高导电导热和抗电弧烧结的钨铜复合材料的另一人重要应用领域,这一系列电器除了要求元件在真空下使用,并且使用条件复杂品和繁多,因此,除了要符合真空条件外,还要求钨铜复合材料的组织尽可能均匀致密,性能更加稳定