东营长期钨铜回收什么价
长年高价现金收钨铜，各种高比重，各种医疗器械用高比重，大块，圆块，棒料，各种利用料，穿甲弹，削子，环子，各种纯钨，钨丝 ，钨簧，钨杆，钨片，钨棒，各种手机粒，各种红钨铜，白钨铜，各种钨绞丝，各种，钨钛，削子块料等。
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89?g/cm3)?；铜导电导热性能，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
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应用:广泛应用于各种纽扣、散热件、日用装饰品和复杂冷深冲件；功能:适用于制作电气接插件，建筑装饰品，散热器片、奖章、乐器、钟表元件，仪表元件以及其他五金制品等；.型号:.BZn10-25（C7450）、BZn12-24（C7451）、BZn15-20（C7541）、BZn18-10（C7350）、BZn18-18（C7521）、BZn18-26（C7701）；性能:泽美观，并且具有优良的延展性、抗疲劳性和抗蚀性，抗应力松弛能力好；应用:用于液晶体震荡元件外壳、晶体壳体、电位器用滑动片、机械、建筑、管乐器、等；功能:适用于制作精密机械零件、电子器件的弹簧及零件、光学仪器元件、钟表零件，屏蔽罩壳、谐振器等元器件；型号:XYK-6（C50715）、QSn4.0-0.3（C5111/C5100）、QSn6.5-0.1（C5191）、QSn8.0-0.3（C5210）、QSn10-0.3（C5240）；.
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新型钨铜复合材料的应用微电子技术应用:钨铜复合材料具有高导热、耐热性的特性,可以大大提高其在微电子器件的使用功率它适宜的热膨胀系数可以与佩电子器件中的睡片、碑化得半导体材料及淘瓷材料很好儿连给,从而避免了热应力所起的热质劳破坏,智相复合材料还可以进净尺寸成形,因此可以实现器件的小型化,同时,铜复合材料还可以通过改变钨与铜含量来调节其膨胀系数与导热系数,所以近年来钨铜复合材料作为基片、嵌块、连接件和散热件等元件在大规模集成电路和大功率微波器件中得到迅速发展和广泛应用