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钨铜是钨和铜组成的假合金,常用合金的铜含量为10%~50%。钨铜具有较高的强度、熔点、密度、硬度,较好的塑性、耐热性、抗粘附性、耐电弧烧蚀、导电导热性和发汗作用。不过,其颜随着铜含量的增加由浅变深。钨铜主要用作焊接电,电子封装材料,电接触材料,导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥等。相对密度是衡量钨铜合金性能重要的指针之一,其值为实测密度与理论密度之比,可准确反应特定成分合金的致密程度。在某种意义上,该密度也反映了合金内部孔洞等缺陷的多少,直接影响到合金的硬度、组织均匀性、抗拉强度等多方面性能。虽然理想合金的相对密度应为100%,但是在实际生产中由于各种因素的影响,其不可能达到理想值。当前,较为理想的铜钨合金相对密度应不低于97%。那影响合金致密度的因素有哪些?
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公开日2005年5月18日申请日期2004年11月26日优先权日2004年11月26日。属材料,但纯Cu的强度较低,仅为230290MPa,满足工程部件的性能要求。强度和导电性本质上是相互矛盾的,一般来说提高铜合金强度的方法都会不可避免地对自由电子造成散射,从而降低铜合金的导电性能。协同调控强度和导电性的关系成为高性能铜合金制备的重要研究课题。高强高导铜合金是一类同时具有良好强度和导电性的高性能铜合金,一般要求其强度≥600MPa。
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合金牌号比重热导率热膨胀系数WCu717.51505.5WCu1017.01606.2WCu1516.21706.9WCu2015.41807.4WCu2514.72008.0WCu3014.12208.8钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。