临沂专业钨铜回收报价
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框架材料系列:.型号:XYK-1(KFC/C67300C67400)、XYK-3(C67300C67400)、XYK-4(C19400)、XYK-5(C7025)、XYK-7(C67300C67400)、XYK-10(C67300C67400)；性能:具有较高的导电性和强度，具有良好的冷、热加工性能及焊接性能；应用:主要用于分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等；
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W杂质总和密度g/cm3(20℃)电导率%IACS溶化温度(℃)抗弯强度Mpa硬度CuW7028-32余量0.513.8-14≥42≥700≥667≥184牌号铜含量钨骨架相对密度材料密度g/cm相对密度抗拉强度MPa断裂韧性MPam室温800℃WCu108～12%77～82%16.5~17.5≥97≥300≥15015～18WCu76～9%82～86%17~18≥97≥300≥15013～15
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公开日2005年5月18日申请日期2004年11月26日优先权日2004年11月26日。属材料，但纯Cu的强度较低，仅为230290MPa，满足工程部件的性能要求。强度和导电性本质上是相互矛盾的，一般来说提高铜合金强度的方法都会不可避免地对自由电子造成散射，从而降低铜合金的导电性能。协同调控强度和导电性的关系成为高性能铜合金制备的重要研究课题。高强高导铜合金是一类同时具有良好强度和导电性的高性能铜合金，一般要求其强度≥600MPa。