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长年高价现金收钨铜，各种高比重，各种医疗器械用高比重，大块，圆块，棒料，各种利用料，穿甲弹，削子，环子，各种纯钨，钨丝 ，钨簧，钨杆，钨片，钨棒，各种手机粒，各种红钨铜，白钨铜，各种钨绞丝，各种，钨钛，削子块料等。
功能: 适用于制作断路器元件、电器用具、弹簧和端子等对强度和到导电要求高的材料。紫铜系列:.型号: T2（C1100）、TU00（C67300 C67400）、TU1、TU2、TU3（C67300 C67400）、TP1（C67300 C67400）、TP2（C67300 C67400）；性能: 具有高的导电、导热性，耐蚀性，适宜的强度，易加工成形性和典雅庄重的颜；
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钨加工材根据材料的特性、应用的情况及制取方法的不同,传统上分为三大类:。第二类是高密度钨合金,主要有钨镍铁和钨镍铜两个系列,其应用是利用其高密度和高强度性能。由于钨铜材料好的抗电火花腐蚀作用,逐步开始用作电火花加工机床的电材料,到了上世纪8090年代,其应用日趋扩大和成熟,应用量大幅度增长;80年代开始,由于真空开关的性能,真空开关在中等电压的电器开关中大量使用铜铬真空电触头,从而使原来用于中等电压的电器开关的钨铜材料大大降低了使用量,但是,与此同时,也开发了用于真空开关的真空钨铜材料,使其用量得到了部分的补偿。
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钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。