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钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
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本发明公开了一种拉伸模具铜合金，它含有如下重量百分数的化学成分Cr0－0.5％Mn1.8－4.0％Fe1.8－4.0％Al12.5－14.5％，余量为Cu及不可避免的微量杂质，其硬度为HRC42－50，是一种热传导性能好、机械加工容易、摩擦系数小、耐磨、耐蚀、光滑、使用寿命长的铜合金，主要用于制造不锈钢板材拉伸模、薄钢板料拉伸成型模具、钢管成型用之滚轮、汽车、摩托车钢圈制造之滚轮、重型机械之齿轮、各种机械高速精密零件等。
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性能: 泽美观，并且具有优良的延展性、抗疲劳性和抗蚀性，抗应力松弛能力好；应用:用于液晶体震荡元件外壳、晶体壳体、电位器用滑动片、机械、建筑、管乐器、等；功能: 适用于制作精密机械零件、电子器件的弹簧及零件、光学仪器元件、钟表零件，屏蔽罩壳、谐振器等元器件；型号: XYK-6（C50715）、QSn4.0-0.3（C5111/C5100）、QSn6.5-0.1 （C5191）、QSn8.0-0.3（C5210）、QSn10-0.3（C5240）；.