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熔渗法制备法:是先制备出一定密度、强度的多孔钨颗粒骨架,再利用金属铜液在毛细管力作用下沿钨颗粒间院流动并对多孔钨骨架进行填充和润湿的方法,用熔渗法制备高钨钨铜复合材料的优点是致密度高,烧结性能好热导和电导性能好,缺点是熔渗后需要进行机加工以去除多余的渗金属铜 增加了机加工费用,降低了成品率,溶渗法对进一步改善复合材料的韧性有一定好处,因此,渗法是目前制备言钨钨铜复合材料应用为广泛的方法
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PS: 也有直接还原WO3的。然后用氢还原法还原WO3，得到钨粉。随后将钨粉压制成行，烧结得到一定的致密度即可。另外，工业上还原钨粉并不是使用接近纯净的WO3，而是使用蓝钨。蓝钨一般是由煅烧仲钨酸铵得到，是钨的混合物，目前尚不清楚其准确的。一直以来，铜都是用途较为广泛的有金属，为有金属产量第二位。据预测2000年铜的消费量为 350.5万～500万吨，其中电气工业占71.4%，建筑设备占10.3%，机械装备占9.1%，
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钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。