南京本地钨铜回收厂商地址
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应用: 广泛应用于各种纽扣、散热件、日用装饰品和复杂冷深冲件；功能: 适用于制作电气接插件，建筑装饰品，散热器片、奖章、乐器、钟表元件，仪表元件以及其他五金制品等；.型号: .BZn10-25（C7450）、BZn12-24（C7451）、BZn15-20（C7541）、BZn18-10（C7350）、BZn18-18（C7521）、BZn18-26（C7701）；
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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分，它的作用是支撑芯片，使芯片和外界连通，同时为电路工作时的芯片进行散热。目前，根据集成电路发展的需要，要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小，这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa，导电率不低于80%IACS，抗软化温度大于500℃。
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熔渗法制备法:是先制备出一定密度、强度的多孔钨颗粒骨架,再利用金属铜液在毛细管力作用下沿钨颗粒间院流动并对多孔钨骨架进行填充和润湿的方法,用熔渗法制备高钨钨铜复合材料的优点是致密度高,烧结性能好热导和电导性能好,缺点是熔渗后需要进行机加工以去除多余的渗金属铜 增加了机加工费用,降低了成品率,溶渗法对进一步改善复合材料的韧性有一定好处,因此,渗法是目前制备言钨钨铜复合材料应用为广泛的方法