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美国、日本、西欧是世界钨的主要消费国，合计占世界总消费量的60％～65％，但这些国家钨精矿产量只能满足需求量的12％～15％，大多*满足需要，因而也是重要的钨国。中国是世界上大的钨供应国。钨铜合金材料传统加工工艺目前，制备钨铜合金材料的传统工艺有高温液相烧结法、活化液相烧结法、真空烧结熔渗法三种。钨铜合金材料加工工艺随着钨铜合金材料的发展，为了能够继续充分保持其自身性能，又解决传统加工工艺存在的弊端，近年来，许多学者不断对合金材料的加工工艺进行了研究，并且研制出多种加工工艺，例如:定向凝固技术、原位反应铸造法、金属注射成型、功能梯度法、纤维代替粒子法、电弧熔炼法、固定结构法等。
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钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。
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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分，它的作用是支撑芯片，使芯片和外界连通，同时为电路工作时的芯片进行散热。目前，根据集成电路发展的需要，要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小，这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa，导电率不低于80%IACS，抗软化温度大于500℃。