嘉兴哪里有回收钨铜报价
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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分，它的作用是支撑芯片，使芯片和外界连通，同时为电路工作时的芯片进行散热。目前，根据集成电路发展的需要，要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小，这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa，导电率不低于80%IACS，抗软化温度大于500℃。
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合金牌号 比重 热导率 热膨胀系数 WCu7 17.5 150 5.5 WCu10 17.0 160 6.2 WCu15 16.2 170 6.9 WCu20 15.4 180 7.4 WCu25 14.7 200 8.0 WCu30 14.1 220 8.8钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
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框架材料系列:.型号: XYK-1(KFC/C67300 C67400)、XYK-3(C67300 C67400)、XYK-4(C19400)、XYK-5(C7025)、XYK-7(C67300 C67400)、XYK-10(C67300 C67400)；性能: 具有较高的导电性和强度，具有良好的冷、热加工性能及焊接性能；应用: 主要用于分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等；