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W 杂质总和 密度g/cm3(20 ℃) 电导率%IACS 溶化温度(℃) 抗弯强度Mpa 硬 度 CuW70 28-32 余量 0.5 13.8-14 ≥ 42 ≥ 700 ≥ 667 ≥ 184 牌号 铜含量 钨骨架相对密度 材料密度g/cm 相对密度 抗拉强度MPa 断裂韧性MPa m 室温 800℃ WCu10 8~12% 77~82% 16.5~17.5 ≥97 ≥300 ≥150 15~18 WCu7 6~9% 82~86% 17~18 ≥97 ≥300 ≥150 13~15
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高铜合金系列:型号: TSn0.1(C67300 C67400)、TUAg0.03(C67300 C67400)、TUAg0.05、TMg0.5(C67300 C67400);性能: 具有较高的导电、导热性,耐蚀性,适中的强度、易加工成形性,和纯铜相比具有好的耐高温软化能力;应用: 广泛应用于汽车水箱、散热片、电机整流子、继电器等;功能: 适用于制作电路晶片的引线架材以及电机整流子材料和引线架材等。
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钨铜复合材料的定向凝固技术:钨铜复合材料的定向凝固技术,是利用钨铜合金在快凝固速度(1000 ~1000000KS)与大过冷度作用下,合金元素在固相中的溶解度扩大,晶粒组织细化偏析显著减少,从而使钨铜合金能保持很好的导电性能 更高的室温和高温强度的耐磨和耐腐蚀性能的一种特珠制备方法,定向凝固技术的冷却速率可以通过对凝固过程中固液界面的温度梯度和生长速率进行调节来实现,具体的方法有深过冷定向凝固、电磁约束成形定向凝固等,但是,目前还存在一些制约定向凝固技术应用和发展的因素,例如何采用该方法来制备具有一定外形的零件,如何控制热流的方向等