上海哪里有钨铜回收哪个好
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新型钨铜复合材料的应用 微电子技术应用:钨铜复合材料具有高导热、耐热性的特性,可以大大提高其在微电子器件的使用功率 它适宜的热膨胀系数可以与佩电子器件中的睡片、碑化得半导体材料及淘瓷材料很好儿连给,从而避免了热应力所 起的热质劳破坏 ,智相复合材料还可以进净尺寸成形,因此可以实现器件的小型化,同时,铜复合材料还可以通过改变钨与铜含量来调节其膨胀系数与导热系数,所以近年来钨铜复合材料作为基片、嵌块、连接件和散热件等元件在大规模集成电路和大功率微波器件中得到迅速发展和广泛应用
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CuW85钨铜合金简介:CuW85钨铜合金电是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。CuW85钨铜合金棒，是由85%的钨和15%的铜配比组成的棒材，其中15±2%铜，杂质钨为0.5余量。其密度可达15.90g/cm3,硬度不低于HB240。电导率相对较低约为30IACS%，导热系数180-200（wm/k），热膨胀系数7.0-7.5（10-6K），软化温度不低于900摄氏度。
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纯度高及含氧量低是钨粉具有良好浸润性，从而达到良好渗铜效果的前提。钨粉的含氧量增加使钨和铜液之间的浸润角增大，浸润性变差，当含氧量大于0.5%时，浸铜式样将出现严重夹心现象，渗铜区限于表面层，一般钨粉含氧量不能大于0.2%。含氧高的钨粉、铜粉在使用前须进行氢气还原处理。通常钨粉可选择在600—900°C温度下还原，而铜粉则可选择在300°C温度下还原，由于铜粉的熔点低，其还原温度好不要超过500°C，否则容易引起铜的固相烧结。