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钨和铜的配比参数也是钨铜合金材料应用中需要重点考虑和注意的内容，需要根据生产和使用需求，合理进行设置，实现预期的应用目的。钨铜复台材料具有耐电压强度高和电烧蚀性能低的特点,自从20世纪30年代首次研制成功后,逐渐成为高压电器开关的关键材料,到了20世纪60年代,钨铜复合材料逐步开始被用作电阻焊接、电加工的电材料和航天技术中的耐高温零部件材料等,20纪90年代后,随着大现模集成电路和大功率电子器件的发展,钨铜复合材料作为开级换代的产品开始大规模被用作电子封装和热沉积材料,同时,铜复合材料还作为导弹喷管材料和破甲弹型置材料,成功地被应用到军事工业中，
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钨铜合金材料应用中需注意的事项铜合金材料在应用时，需要注意胶体石墨一定不能置于钨铜丝的表面，并且温度如果达到 1000 ℃以上的话，一定要避免线和铁、镍、碳混合放置在一起，应当防放置在干燥的环境下。但即使在干燥的环境下，也需要保持环境的湿度，湿度一定不能超过环境温度的 65%，并且不能与碱性物质混合在一起，避免就给钨铜合金材料造成影响。需要将钨铜合金材料进行清洗，并且清洗完成以后，应当放置于干燥的器皿中，这样可以避免与空气直接接触，提升抗氧化性能。
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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分，它的作用是支撑芯片，使芯片和外界连通，同时为电路工作时的芯片进行散热。目前，根据集成电路发展的需要，要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小，这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa，导电率不低于80%IACS，抗软化温度大于500℃。