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钨铜复合材料的制备方法 高温液相烧结法:是将钨粉和粉按一定比例进行配料、混合(同时加入润滑剂)、成形,并在铜与钨点之间的温度下进行材料的烧结和致密化的钨铜复合材料制备方法,这种方法的特点是生产工序简单易控 ,但烧结温度高、烧结时间长、烧结的性能较差 复合材料烧结致密度只为理论密度的90%95%,很难得到高致密度的钨铜合金,这是由于在普通状态下波相铜在钨表面的润湿性不好,所以在采用普谁的"粉未混合+成型+烧结”工艺制备钨合金时,其烧结致密化过程不会发生的溶解析出机制,而主要是由颗粒的重排机制所控制,人们为了提高这种方法的烧结致密度 就增加复杂的烧结后处理工序,如复压、热锻、热压等,从而增加了制备工艺的复杂性,使这种制备方式的应用受到一定的限制
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钨铜复合材料的活化液相烧结:是指在钨铜复合材料中加入CO、Ni、Fe、Pd等第三种活化金属元素来促进与改善钨复合材料烧结过程的一种方法,通过添加N1、Pd等元素,能提升钨在铜液相中的溶解度,使铜对钨的浸润性得到明显改善,对致密度得到提高,通过添加Co或者Fe,能够促进固相钨颗粒之间的烧结,使钨铜复合材料相对致密度、断裂强度和硬度会出现加,但遗博的是,活化剂的加入会影响钨铜复合材料的热导、电导性能,这对导热、导电性能要求较高的电子材料来说是为不利的,所以该方法一般只应用于对热导电导性能要求不高的钨铜复合材料的制备上,
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新型钨铜复合材料的应用 微电子技术应用:钨铜复合材料具有高导热、耐热性的特性,可以大大提高其在微电子器件的使用功率 它适宜的热膨胀系数可以与佩电子器件中的睡片、碑化得半导体材料及淘瓷材料很好儿连给,从而避免了热应力所 起的热质劳破坏 ,智相复合材料还可以进净尺寸成形,因此可以实现器件的小型化,同时,铜复合材料还可以通过改变钨与铜含量来调节其膨胀系数与导热系数,所以近年来钨铜复合材料作为基片、嵌块、连接件和散热件等元件在大规模集成电路和大功率微波器件中得到迅速发展和广泛应用