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运输设备占4.1%，装饰、颜料、 货币等占4.0%。那铜的主要用途集中在以下行业中:铜的导电性能良好，可广泛应用于电力和电子工业，做输入导线。含铜99.99%以上的高纯铜可用于电缆、开关、电压器等需要，高导电性能的零部件。电子计算机的集成线路和大规模集成线路的印刷线路板就是铜镀在高分子材料上的复合板制成的。铜还可制成耐高温的航天航空导线。铜用于通讯电缆中，在电能转化为光能的过程中，以及输入用户的线路仍需使用大量的铜。
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W 杂质总和 密度g/cm3(20 ℃) 电导率%IACS 溶化温度(℃) 抗弯强度Mpa 硬 度 CuW70 28-32 余量 0.5 13.8-14 ≥ 42 ≥ 700 ≥ 667 ≥ 184 牌号 铜含量 钨骨架相对密度 材料密度g/cm 相对密度 抗拉强度MPa 断裂韧性MPa m 室温 800℃ WCu10 8～12% 77～82% 16.5~17.5 ≥97 ≥300 ≥150 15～18 WCu7 6～9% 82～86% 17~18 ≥97 ≥300 ≥150 13～15
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合金的抗软化性能和合金基体的再结晶过程密切相关。冷变形过程中形成的高密度位错会为析出相提供形核质点使析出相更加细小和弥散，同时也增加了基体回复和再结晶的驱动力。但是，在时效析出过程中，一方面析出相会阻碍位错的运动而延缓回复再结晶；另一方面也会对晶界产生钉扎作用，在一定程度上阻碍再结晶晶粒的长大，延缓再结晶过程。随着时效温度升高，析出相容易粗化，减弱了再结晶的阻碍作用和位错的钉扎作用。