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长年高价现金收钨铜，各种高比重，各种医疗器械用高比重，大块，圆块，棒料，各种利用料，穿甲弹，削子，环子，各种纯钨，钨丝 ，钨簧，钨杆，钨片，钨棒，各种手机粒，各种红钨铜，白钨铜，各种钨绞丝，各种，钨钛，削子块料等。
此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分，它的作用是支撑芯片，使芯片和外界连通，同时为电路工作时的芯片进行散热。目前，根据集成电路发展的需要，要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小，这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa，导电率不低于80%IACS，抗软化温度大于500℃。
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1.1Cu-Fe-P为主体的析出强化铜合金。1.2Cu-Ni-Si为主体的析出强化铜合金。机械处理法是制备高强高导铜合金的常用方法，主要包括熔炼－均匀化－热轧－固溶处理－冷变形－时效处理等一系列工艺，逐渐发展出了等径角挤压、高压扭转、累积叠轧、低温轧制、低温搅拌摩擦、动态塑性变形、旋转模锻等工艺，制备出一系列性能的铜合金材料。其中，回复再结晶对合金的抗软化能力要比析出相粗化影响要大。
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钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。