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因此,如何抑制时效过程中的回复再结晶是提高铜合金抗软化性能的关键。耐磨铜合金具有的强度、硬度和耐磨性,主要是通过基体中弥散分布的强化相实现的,弥散强化相一般为高温稳定性好和硬度高的颗粒。这些弥散的强化相颗粒常均匀分布在铜基体中,在高温条件也不会明显粗化,利于强度、硬度和耐磨性的提高,同时又不会明显降低电导率。除了常规摩擦磨损,研究者也开展了载流条件下的摩擦磨损研究。在载流条件下,合金的粘着磨损、磨粒磨损和电弧烧蚀是其磨损的主要机制。
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性能: 具有良好的延展性、抗疲劳性和抗蚀性;应用: 电子、电气用弹簧、开关、接插件、引线框架、连接器、端子、振动片等。C5192和C5102用于弹性材料;弹性要求高时,选用C5210、 C5240;功能: 适用于制作弹性元件、耐磨零件、耐蚀零件和抗磁零件等材料。WCu45钨铜合金钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铜的密度为8.89 g/cm3) ;铜导电导热性能,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
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合金的抗软化性能和合金基体的再结晶过程密切相关。冷变形过程中形成的高密度位错会为析出相提供形核质点使析出相更加细小和弥散,同时也增加了基体回复和再结晶的驱动力。但是,在时效析出过程中,一方面析出相会阻碍位错的运动而延缓回复再结晶;另一方面也会对晶界产生钉扎作用,在一定程度上阻碍再结晶晶粒的长大,延缓再结晶过程。随着时效温度升高,析出相容易粗化,减弱了再结晶的阻碍作用和位错的钉扎作用。