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相对密度材料密度密度抗拉强度MPa断裂韧性MPa m室温800℃WCu108～12%77～82%16.5~17.5≥97≥300≥15015～18WCu76～9%82～86%17~18≥97≥300≥15013～15钨铜 牌 号铜W杂质总和密度g/cm3(20 ℃)电导率%IACS溶化温度(℃)抗弯强度Mpa硬 度CuW7028-32余量 0.513.8-14≥ 42≥ 700≥ 667≥ 184钨铜的用途铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度 / 高比重 /耐高温 / 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好，ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型 - （高温烧结） - 渗铜，产品纯度及准确配比，组织细密，性能。本司铜钨系国内钨铜合金材料，适合应用于高硬度材料及薄片电放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电。
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钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分，它的作用是支撑芯片，使芯片和外界连通，同时为电路工作时的芯片进行散热。目前，根据集成电路发展的需要，要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小，这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa，导电率不低于80%IACS，抗软化温度大于500℃。