温州高价钨铜回收厂商地址
取样进行化学分析，其化学成分的重量百分数为Mn1.8％Fe1.8％Al12.5％，其余为Cu及不可避免的微量杂质。拉伸模具铜合金，其特征在于它含有如下重量百分数的化学成分Cr0-0.5％Mn1.8-4.0％Fe1.8-4.0％Al12.5-14.5％，余量为Cu及不可避免的微量杂质。按权利要求2所述的拉伸模具铜合金，其特征在于它含有如下重量百分数的化学成分Cr0.25％Mn2.2％Fe2.2％Al14.0％，余量为Cu及不可避免的微量杂质。
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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分，它的作用是支撑芯片，使芯片和外界连通，同时为电路工作时的芯片进行散热。目前，根据集成电路发展的需要，要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小，这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa，导电率不低于80%IACS，抗软化温度大于500℃。
公开日2005年5月18日申请日期2004年11月26日优先权日2004年11月26日。属材料，但纯Cu的强度较低，仅为230290MPa，满足工程部件的性能要求。强度和导电性本质上是相互矛盾的，一般来说提高铜合金强度的方法都会不可避免地对自由电子造成散射，从而降低铜合金的导电性能。协同调控强度和导电性的关系成为高性能铜合金制备的重要研究课题。高强高导铜合金是一类同时具有良好强度和导电性的高性能铜合金，一般要求其强度≥600MPa。