德州正规回收钨铜企业
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型号: HSn75-2（C44250）、HSn88-1（C4220）、HSn88-2（C4250）、HSn72-1（C44500）、XYK-9(HSn72-1-1)；性能: 具有较高的强度与硬度，的特点是耐海水腐蚀，性能，故有**黄铜之称；应用: 主要应用于电器开关、弹簧、端子。弹簧垫圈、电子接插件、冷凝器等；功能: 适用于制作船舶零件、冷凝器管板、挡风雨条用带材和薄板材等。
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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分，它的作用是支撑芯片，使芯片和外界连通，同时为电路工作时的芯片进行散热。目前，根据集成电路发展的需要，要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小，这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa，导电率不低于80%IACS，抗软化温度大于500℃。
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1.1Cu-Fe-P为主体的析出强化铜合金。1.2Cu-Ni-Si为主体的析出强化铜合金。机械处理法是制备高强高导铜合金的常用方法，主要包括熔炼－均匀化－热轧－固溶处理－冷变形－时效处理等一系列工艺，逐渐发展出了等径角挤压、高压扭转、累积叠轧、低温轧制、低温搅拌摩擦、动态塑性变形、旋转模锻等工艺，制备出一系列性能的铜合金材料。其中，回复再结晶对合金的抗软化能力要比析出相粗化影响要大。