上海多钱回收钨铜报价
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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分，它的作用是支撑芯片，使芯片和外界连通，同时为电路工作时的芯片进行散热。目前，根据集成电路发展的需要，要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小，这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa，导电率不低于80%IACS，抗软化温度大于500℃。
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钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
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取样进行化学分析，其化学成分的重量百分数为Cr0.15％Mn2.0％Fe2.0％Al13％，其余为Cu及不可避免的微量杂质。实施例4，按本发明的化学成分要求称量Mn18.5Kg、Fe18.5Kg、Al129Kg、Cu863Kg，电炉预热至300℃左右时加入60％的铜料518Kg，表面用木炭粉覆盖，熔化后加入上述称取的铁、锰、铬，升温到1200℃左右时，加入上述称取的铝搅拌，待各种金属熔化后加入余下的40％的铜345Kg，熔化后扒去浮渣，升温到1150℃-1200℃左右时，进行浇铸，即得本发明的拉伸模具铜合金。