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随着智能工业的发展,钨铜合金在制造业应用越来越广泛,由于钨铜的型号众多,很多客户无法选材,其主要性能如下:。为了达到上述目的,本发明是这样实现的拉伸模具铜合金,其之处在于它含有如下重量百分数的化学成分Cr0-0.5%Mn1.8-4.0%Fe1.8-4.0%Al12.5-14.5%,余量为Cu及不可避免的微量杂质。实现本发明目的的一种佳方案,拉伸模具铜合金,其之处在于它含有如下重量百分数的化学成分Cr0.25%Mn2.2%Fe2.2%Al14.0%,余量为Cu及不可避免的微量杂质。
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新型钨铜复合材料的应用 微电子技术应用:钨铜复合材料具有高导热、耐热性的特性,可以大大提高其在微电子器件的使用功率 它适宜的热膨胀系数可以与佩电子器件中的睡片、碑化得半导体材料及淘瓷材料很好儿连给,从而避免了热应力所 起的热质劳破坏 ,智相复合材料还可以进净尺寸成形,因此可以实现器件的小型化,同时,铜复合材料还可以通过改变钨与铜含量来调节其膨胀系数与导热系数,所以近年来钨铜复合材料作为基片、嵌块、连接件和散热件等元件在大规模集成电路和大功率微波器件中得到迅速发展和广泛应用
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CuW85钨铜合金简介:CuW85钨铜合金电是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金,是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大,因此不能采用熔铸法进行生产,一般采用粉末合金技术进行生产。CuW85钨铜合金棒,是由85%的钨和15%的铜配比组成的棒材,其中15±2%铜,杂质钨为0.5余量。其密度可达15.90g/cm3,硬度不低于HB240。电导率相对较低约为30IACS%,导热系数180-200(wm/k),热膨胀系数7.0-7.5(10-6K),软化温度不低于900摄氏度。