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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分，它的作用是支撑芯片，使芯片和外界连通，同时为电路工作时的芯片进行散热。目前，根据集成电路发展的需要，要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小，这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa，导电率不低于80%IACS，抗软化温度大于500℃。
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钨铜合金管在硬质合金和难溶金属中有广泛运用。因钨铜合金易于机械加工，所以在表面需要易于切削加工并要求内直径小的情况下，钨铜管的运用发挥了很大的作用。使用注意事项:胶体石墨不能置于钨铜丝的表面，温度在1000度以上时，避免钨铜线和铁、镍、碳放到一起。钨铜丝放于干燥，相对湿度不应超过室温的65%，避免与酸或碱性东西放在一起。清理完钨铜丝后应将其放于干燥的器皿中，避免与空气直接接触，氧化 [1] 。
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在检测钨铜合金硬度的时候，对它试件的形状及尺寸适应性比较强，而且试验的效率也比较高，主要的是钨铜合金材料的硬度和其它物理特性存在着对应关系。我们在进行钨铜合金的时候，还要检测金属可以抵抗塑性变形的能力，这种试验从某一个角度上相比较存在一些共性，所以，对于钨铜合金的检测结果，我们可以相互比较。怎样鉴定钨铜合金的优劣？钨铜合金是一种的金属材料，通过硬度的试验可以反映出钨铜合金材料的化学成分，当然随着现在检测技术的不断进步，钨铜合金的组织结构以及在热处理情况下机械性能的差异也能够检测出来，对钨铜合金进行质量的的检测应用比较广泛。