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在检测钨铜合金硬度的时候,对它试件的形状及尺寸适应性比较强,而且试验的效率也比较高,主要的是钨铜合金材料的硬度和其它物理特性存在着对应关系。我们在进行钨铜合金的时候,还要检测金属可以抵抗塑性变形的能力,这种试验从某一个角度上相比较存在一些共性,所以,对于钨铜合金的检测结果,我们可以相互比较。怎样鉴定钨铜合金的优劣?钨铜合金是一种的金属材料,通过硬度的试验可以反映出钨铜合金材料的化学成分,当然随着现在检测技术的不断进步,钨铜合金的组织结构以及在热处理情况下机械性能的差异也能够检测出来,对钨铜合金进行质量的的检测应用比较广泛。
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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分,它的作用是支撑芯片,使芯片和外界连通,同时为电路工作时的芯片进行散热。目前,根据集成电路发展的需要,要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小,这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa,导电率不低于80%IACS,抗软化温度大于500℃。
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美国、日本、西欧是世界钨的主要消费国,合计占世界总消费量的60%~65%,但这些国家钨精矿产量只能满足需求量的12%~15%,大多*满足需要,因而也是重要的钨国。中国是世界上大的钨供应国。钨铜合金材料传统加工工艺目前,制备钨铜合金材料的传统工艺有高温液相烧结法、活化液相烧结法、真空烧结熔渗法三种。钨铜合金材料加工工艺随着钨铜合金材料的发展,为了能够继续充分保持其自身性能,又解决传统加工工艺存在的弊端,近年来,许多学者不断对合金材料的加工工艺进行了研究,并且研制出多种加工工艺,例如:定向凝固技术、原位反应铸造法、金属注射成型、功能梯度法、纤维代替粒子法、电弧熔炼法、固定结构法等。