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钨铜复合材料的定向凝固技术:钨铜复合材料的定向凝固技术,是利用钨铜合金在快凝固速度(1000 ~1000000KS)与大过冷度作用下,合金元素在固相中的溶解度扩大,晶粒组织细化偏析显著减少,从而使钨铜合金能保持很好的导电性能 更高的室温和高温强度的耐磨和耐腐蚀性能的一种特珠制备方法,定向凝固技术的冷却速率可以通过对凝固过程中固液界面的温度梯度和生长速率进行调节来实现,具体的方法有深过冷定向凝固、电磁约束成形定向凝固等,但是,目前还存在一些制约定向凝固技术应用和发展的因素,例如何采用该方法来制备具有一定外形的零件,如何控制热流的方向等
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因此,如何抑制时效过程中的回复再结晶是提高铜合金抗软化性能的关键。耐磨铜合金具有的强度、硬度和耐磨性,主要是通过基体中弥散分布的强化相实现的,弥散强化相一般为高温稳定性好和硬度高的颗粒。这些弥散的强化相颗粒常均匀分布在铜基体中,在高温条件也不会明显粗化,利于强度、硬度和耐磨性的提高,同时又不会明显降低电导率。除了常规摩擦磨损,研究者也开展了载流条件下的摩擦磨损研究。在载流条件下,合金的粘着磨损、磨粒磨损和电弧烧蚀是其磨损的主要机制。
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此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分,它的作用是支撑芯片,使芯片和外界连通,同时为电路工作时的芯片进行散热。目前,根据集成电路发展的需要,要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小,这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa,导电率不低于80%IACS,抗软化温度大于500℃。