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PS: 也有直接还原WO3的。然后用氢还原法还原WO3，得到钨粉。随后将钨粉压制成行，烧结得到一定的致密度即可。另外，工业上还原钨粉并不是使用接近纯净的WO3，而是使用蓝钨。蓝钨一般是由煅烧仲钨酸铵得到，是钨的混合物，目前尚不清楚其准确的。一直以来，铜都是用途较为广泛的有金属，为有金属产量第二位。据预测2000年铜的消费量为 350.5万～500万吨，其中电气工业占71.4%，建筑设备占10.3%，机械装备占9.1%，
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框架材料系列:.型号: XYK-1(KFC/C67300 C67400)、XYK-3(C67300 C67400)、XYK-4(C19400)、XYK-5(C7025)、XYK-7(C67300 C67400)、XYK-10(C67300 C67400)；性能: 具有较高的导电性和强度，具有良好的冷、热加工性能及焊接性能；应用: 主要用于分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等；
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电火花加工电早期采用铜或石墨电，便宜但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电顶替。钨铜电的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电、电阻焊电和高压放电管电。电加工电特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，是细长的棒状、管状以及异型电。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等?[1]??。