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取样进行化学分析,其化学成分的重量百分数为Mn1.8%Fe1.8%Al12.5%,其余为Cu及不可避免的微量杂质。拉伸模具铜合金,其特征在于它含有如下重量百分数的化学成分Cr0-0.5%Mn1.8-4.0%Fe1.8-4.0%Al12.5-14.5%,余量为Cu及不可避免的微量杂质。按权利要求2所述的拉伸模具铜合金,其特征在于它含有如下重量百分数的化学成分Cr0.25%Mn2.2%Fe2.2%Al14.0%,余量为Cu及不可避免的微量杂质。
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钨铜合金具有耐高温,耐电弧烧蚀,高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
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CuW85钨铜合金性能:1.配比85W+15Cu2.密度:15.9g/cm33.导电:30IACS%4.硬度:>240HB5.抗弯强度:1,080CuW85钨铜合金特点:CuW85钨铜合金采用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性,是典型的发汗热沉材料。此外,在进行钨铜材料放电、线切割加工时应注意参数的调整,其线切割时速度相对于其他材料要缓慢,属于正常现象。在电镀时,钨铜属于金属粉末结晶,电镀前处理应该注意避免强酸和强碱的接触,以免造成表面金属颗粒脱落从而影响电镀的终效果。