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新型钨铜复合材料的应用 微电子技术应用:钨铜复合材料具有高导热、耐热性的特性,可以大大提高其在微电子器件的使用功率 它适宜的热膨胀系数可以与佩电子器件中的睡片、碑化得半导体材料及淘瓷材料很好儿连给,从而避免了热应力所 起的热质劳破坏 ,智相复合材料还可以进净尺寸成形,因此可以实现器件的小型化,同时,铜复合材料还可以通过改变钨与铜含量来调节其膨胀系数与导热系数,所以近年来钨铜复合材料作为基片、嵌块、连接件和散热件等元件在大规模集成电路和大功率微波器件中得到迅速发展和广泛应用
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钨铜简介钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金 方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。 钨铜选用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度高，损耗低。 钨铜广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电和点火花电,点焊，碰焊材料等。
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钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。钨铜合金有较广泛的用途，其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。其次也要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合?[2]??。钨铜合金综合铜和钨的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，产品纯度及准确配比，组织细密，性能。断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小?[2]??。由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗?[1]??。